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参数资料
| 型号： | DSPIC30F2010T-30I/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 52/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC |
| 标准包装： | 1,600 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 30 MIP |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 高级欠压探测/复位，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 20 |
| 程序存储器容量： | 12KB（4K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 6x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | DSPIC30F2010T30IS DSPIC30F2010T30IS-ND |
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dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 56
2010 Microchip Technology Inc.
12.2
Programming Verification
After
the
programming
executive
has
been
programmed to executive memory using ICSP, it must
be verified. Verification is performed by reading out the
contents of executive memory and comparing it with
the image of the programming executive stored in the
programmer.
Reading the contents of executive memory can be
performed using the same technique described in
A
procedure for reading executive memory is shown in
Table 12-2. Note that in Step 2, the TBLPAG register is
set to 0x80 such that executive memory may be read.
TABLE 12-2:
READING EXECUTIVE MEMORY
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
Step 1: Exit the Reset vector.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 2: Initialize TBLPAG and the read pointer (W6) for TBLRD instruction.
0000
200800
880190
EB0300
MOV
#0x80, W0
MOV
W0, TBLPAG
CLR
W6
Step 3: Initialize the write pointer (W7), and store the next four locations of executive memory to W0:W5.
0000
EB0380
000000
BA1B96
000000
BADBB6
000000
BADBD6
000000
BA1BB6
000000
BA1B96
000000
BADBB6
000000
BADBD6
000000
BA1BB6
000000
CLR
W7
NOP
TBLRDL
[W6], [W7++]
NOP
TBLRDH.B
[W6++], [W7++]
NOP
TBLRDH.B
[++W6], [W7++]
NOP
TBLRDL
[W6++], [W7++]
NOP
TBLRDL
[W6], [W7++]
NOP
TBLRDH.B
[W6++], [W7++]
NOP
TBLRDH.B
[++W6], [W7++]
NOP
TBLRDL
[W6++], [W7]
NOP
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPIC30F2011 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-Bit Digital Signal Controllers |
| DSPIC30F2011_06 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-Bit Digital Signal Controllers |
| DSPIC30F2011_08 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-bit Digital Signal Controllers |
| dsPIC30F2011-20E/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 20MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F2011-20E/P | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 18LD 20MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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