- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11473 > DSPIC30F2012-20I/ML (Microchip Technology)IC DSPIC MCU/DSP 12K 28QFN PDF资料下载
参数资料
| 型号： | DSPIC30F2012-20I/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 41/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 12K 28QFN |
| 产品培训模块： | Serial Communications using dsPIC30F I2C Serial Communications using dsPIC30F SPI Serial Communications using dsPIC30F UART dsPIC30F 12 bit ADC - Part 2 dsPIC30F Addressing Modes - Part 1 dsPIC30F Architecture - Part 1 dsPIC30F DSP Engine & ALU dsPIC30F Interrupts dsPIC30F Motor Control PWM dsPIC Timers Asynchronous Stimulus dsPIC30F Addressing Modes - Part 2 dsPIC30F Architecture - Part 2 dsPIC30F 12-bit ADC Part 1 |
| 标准包装： | 61 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 20 MIPS |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 20 |
| 程序存储器容量： | 12KB（4K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 1K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 10x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | DSPIC30F201220IML |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页当前第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页
dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 46
2010 Microchip Technology Inc.
Step 5: Set the read pointer (W6) and load the (next set of) write latches.
0000
EB0300
000000
BB0BB6
000000
BBDBB6
000000
BBEBB6
000000
BB1BB6
000000
BB0BB6
000000
BBDBB6
000000
BBEBB6
000000
BB1BB6
000000
CLR
W6
NOP
TBLWTL
[W6++], [W7]
NOP
TBLWTH.B
[W6++], [W7++]
NOP
TBLWTH.B
[W6++], [++W7]
NOP
TBLWTL
[W6++], [W7++]
NOP
TBLWTL
[W6++], [W7]
NOP
TBLWTH.B
[W6++], [W7++]
NOP
TBLWTH.B
[W6++], [++W7]
NOP
TBLWTL
[W6++], [W7++]
NOP
Step 6: Repeat steps 4-5 eight times to load the write latches for 32 instructions.
Step 7: Unlock the NVMCON for writing.
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 8: Initiate the write cycle.
0000
—
0000
A8E761
000000
—
000000
A9E761
000000
BSET
NVMCON, #WR
NOP
Externally time ‘P12a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
NOP
BCLR
NVMCON, #WR
NOP
Step 9: Reset device internal PC.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 10: Repeat steps 2-9 until all code memory is programmed.
TABLE 11-8:
SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR WRITING CODE MEMORY (CONTINUED)
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-22J-IX | CONVERTER MOD DC/DC 36V 75W |
| VI-B5F-CU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W |
| VI-22H-IX | CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W |
| PIC16F628T-20I/SO | IC MCU FLASH 2KX14 COMP 18SOIC |
| VI-B5D-CU-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPIC30F2012-30I | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-bit Digital Signal Controllers |
| dsPIC30F2012-30I/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F2012-30I/SO | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F2012-30I/SP | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F2012A20E/ML | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-Bit Digital Signal Controllers |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。