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参数资料
| 型号： | DSPIC30F2020-30I/MMB32 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 191/285页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 12K 28QFN |
| 特色产品： | SMPS & Digital Power Conversion Solutions |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 30 MIP |
| 连通性： | I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 21 |
| 程序存储器容量： | 12KB（4K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | DM300023-ND - KIT DEMO DSPICDEM SMPS BUCK |
| 其它名称： | Q4035438A |
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dsPIC30F1010/202X
DS70178C-page 268
Preliminary
2006 Microchip Technology Inc.
28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MM) - 6x6x0.9 mm Body (QFN-S)
With 0.40 mm Contact Length
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
NOTE 1
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
N
2
1
2
1
E
E2
EXPOSED
PAD
D2
e
b
K
N
D
A
A1
L
A3
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Standoff
Contact Thickness
Overall Width
Exposed Pad Width
Overall Length
Exposed Pad Length
Contact Width
Contact Length §
Contact-to-Exposed Pad §
Units
Dimension Limits
N
e
A
A1
A3
E
E2
D
D2
b
L
K
0.80
0.00
3.65
0.23
0.30
0.20
28
0.65 BSC
0.90
0.02
0.20 REF
6.00 BSC
3.70
6.00 BSC
3.70
0.38
0.40
—
1.00
0.05
4.70
0.43
0.50
—
MIN
NOM
MAX
MILLIMETERS
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic
3. Package is saw singulated
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Microchip Technology Drawing No. C04–124, Sept. 8, 2006
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