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参数资料
| 型号： | DSPIC30F2023-20E/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 33/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 12K 44TQFP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 特色产品： | SMPS & Digital Power Conversion Solutions |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 20 MIPS |
| 连通性： | I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 35 |
| 程序存储器容量： | 12KB（4K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 12x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 44-TQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 650 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE |
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2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 39
dsPIC30F Flash Programming Specification
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 11: Initiate the erase cycle.
0000
—
0000
A8E761
000000
—
000000
A9E761
000000
BSET NVMCON, #WR
NOP
Externally time ‘P13a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
NOP
BCLR NVMCON, #WR
NOP
TABLE 11-4:
SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR BULK ERASING PROGRAM MEMORY
(ONLY IN NORMAL-VOLTAGE SYSTEMS) (CONTINUED)
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
Note 1: Steps 2-8 are only required for the dsPIC30F5011/5013 devices. These steps may be skipped for all other
devices in the dsPIC30F family.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DSPIC33FJ64GP708-I/PT | IC DSPIC MCU/DSP 64K 80TQFP |
| PIC18F2553-I/SP | IC PIC MCU FLASH 16KX16 28SDIP |
| PIC16C64A-04I/P | IC MCU OTP 2KX14 PWM 40DIP |
| PIC18C252-I/SO | IC MCU OTP 16KX16 A/D 28SOIC |
| 166635-4 | TYPE"F" MALE. |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| dsPIC30F2023-30I/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F2023-30I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F2023-30I/PTD32 | 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 12K 44-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:dsPIC™ 30F 产品培训模块:The Ultra-Low Power MSP430 MSP430 Overview MSP430 Design Tools MSP430 Peripherals MSP430 for Utility Metering Solutions MSP430: How to JTAG MSP430, How To Use the Clock System Grace Software Graphical User Interface MCU Overview Driver Library MSP430Ware Overview 标准包装:60 系列:MSP430F2xx 核心处理器:RISC 芯体尺寸:16-位 速度:12MHz 连通性:SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:4KB（4K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 3x24b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 包装:管件 |
| dsPIC30F2023T-30I/ML | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F2023T-30I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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