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参数资料
型号： DSPIC30F4013T-30I/ML
厂商： Microchip Technology
文件页数： 50/66页
文件大小： 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 48K 44QFN
产品培训模块： Asynchronous Stimulus
标准包装： 1,600
系列： dsPIC™ 30F
核心处理器： dsPIC
芯体尺寸： 16-位
速度： 30 MIP
连通性： CAN，I²C，SPI，UART/USART
外围设备： AC'97，欠压检测/复位，I²S，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 30
程序存储器容量： 48KB（16K x 24）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 1K x 8
RAM 容量： 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 13x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 44-VQFN 裸露焊盘
包装： 带卷 (TR)
其它名称： DSPIC30F4013T30IM
dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 54
2010 Microchip Technology Inc.
12.0 PROGRAMMING THE
PROGRAMMING EXECUTIVE
TO MEMORY
12.1
Overview
If it is determined that the programming executive does
not reside in executive memory (as described in
Section 4.0 “Confirming the Contents of Executive
Memory”), it must be programmed into executive
memory using ICSP and the techniques described in
Section 11.0 “ICSP Mode”.
Storing the programming executive to executive
memory is similar to normal programming of code
memory. The executive memory must first be erased,
and then the programming executive must be
programmed 32 words at a time. This control flow is
summarized in Table 12-1.
TABLE 12-1:
PROGRAMMING THE PROGRAMMING EXECUTIVE
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
Step 1: Exit the Reset vector and erase executive memory.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 2: Initialize the NVMCON to erase executive memory.
0000
24072A
883B0A
MOV
#0x4072, W10
MOV
W10, NVMCON
Step 3: Unlock the NVMCON for programming.
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 4: Initiate the erase cycle.
0000
—
0000
A8E761
000000
—
000000
A9E761
000000
BSET NVMCON, #15
NOP
Externally time ‘P13a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
Timing Requirements”)
NOP
BCLR NVMCON, #15
NOP
Step 5: Initialize the TBLPAG and the write pointer (W7).
0000
200800
880190
EB0380
000000
MOV
#0x80, W0
MOV
W0, TBLPAG
CLR
W7
NOP
Step 6: Initialize the NVMCON to program 32 instruction words.
0000
24001A
883B0A
MOV
#0x4001, W10
MOV
W10, NVMCON
Step 7: Load W0:W5 with the next 4 words of packed programming executive code and initialize W6 for
programming. Programming starts from the base of executive memory (0x800000) using W6 as a read
pointer and W7 as a write pointer.
0000
2<LSW0>0
2<MSB1:MSB0>1
2<LSW1>2
2<LSW2>3
2<MSB3:MSB2>4
2<LSW3>5
MOV
#<LSW0>, W0
MOV
#<MSB1:MSB0>, W1
MOV
#<LSW1>, W2
MOV
#<LSW2>, W3
MOV
#<MSB3:MSB2>, W4
MOV
#<LSW3>, W5
相关PDF资料
PDF描述
PIC16F873A-E/ML IC PIC MCU FLASH 4KX14 28QFN
PIC16LC925-I/PT IC MCU CMOS 20MHZ 4K W/LCD64TQFP
VI-J6R-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 75W
VE-JWL-IX-F3 CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W
VE-JWL-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W
相关代理商/技术参数
参数描述
dsPIC30F5011-20E/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 66 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F5011-20E/PTG 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 20M 66KB FL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F5011-20I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F5011-20I/PT 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:ICDSP16-BITCMOSTQFP64PINPLASTIC
DSPIC30F5011-20I/PTG 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 20MIPS 66 KB FL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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