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参数资料
| 型号： | DSPIC30F5011T-30I/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 51/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 66K 64TQFP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 1,200 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 30 MIP |
| 连通性： | CAN，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | AC'97，欠压检测/复位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 52 |
| 程序存储器容量： | 66KB（22K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 4K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-TQFP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | DSPIC30F5011T30IP |
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2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 55
dsPIC30F Flash Programming Specification
Step 8: Set the read pointer (W6) and load the (next four write) latches.
0000
EB0300
000000
BB0BB6
000000
BBDBB6
000000
BBEBB6
000000
BB1BB6
000000
BB0BB6
000000
BBDBB6
000000
BBEBB6
000000
BB1BB6
000000
CLR
W6
NOP
TBLWTL
[W6++], [W7]
NOP
TBLWTH.B
[W6++], [W7++]
NOP
TBLWTH.B
[W6++], [++W7]
NOP
TBLWTL
[W6++], [W7++]
NOP
TBLWTL
[W6++], [W7]
NOP
TBLWTH.B
[W6++], [W7++]
NOP
TBLWTH.B
[W6++], [++W7]
NOP
TBLWTL
[W6++], [W7++]
NOP
Step 9: Repeat Steps 7-8 eight times to load the write latches for the 32 instructions.
Step 10: Unlock the NVMCON for programming.
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 11: Initiate the programming cycle.
0000
—
0000
A8E761
000000
—
000000
A9E761
000000
BSET NVMCON, #15
NOP
Externally time ‘P12a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
NOP
BCLR NVMCON, #15
NOP
Step 12: Reset the device internal PC.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 13: Repeat Steps 7-12 until all 23 rows of executive memory are programmed.
TABLE 12-1:
PROGRAMMING THE PROGRAMMING EXECUTIVE (CONTINUED)
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPIC30F5013-20E/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit Signal Cntrlr Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F5013-20E/PTG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC DIG SIG CONTR Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F5013-20I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20 MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F5013-20I/PTG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 66KB Flash Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F5013-30I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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