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参数资料
| 型号： | DSPIC30F5013T-20I/PTG |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 15/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 66K 80TQFP |
| 标准包装： | 1,200 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 20 MIPS |
| 连通性： | CAN，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | AC'97，欠压检测/复位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 68 |
| 程序存储器容量： | 66KB（22K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 4K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 80-TQFP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1 XLT80PT3-ND - SOCKET TRAN ICE 80MQFP/TQFP AC164320-ND - MODULE SKT MPLAB PM3 80TQFP DM300004-2-ND - BOARD DEMO DSPICDEM.NET 2 DM300004-1-ND - BOARD DEMO DSPICDEM.NET 1 AC30F007-ND - MODULE SKT FOR DSPIC30F 80TQFP |
| 其它名称： | DSPIC30F5013T20I DSPIC30F5013T20I-ND |
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dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 22
2010 Microchip Technology Inc.
clocked out. The programmer can begin to clock out
the response 20
μsec after PGD is brought low, and it
must provide the necessary amount of clock pulses to
receive the entire response from the programming
executive.
Once the entire response is clocked out, the
programmer should terminate the clock on PGC until it
is time to send another command to the programming
executive. This protocol is illustrated in Figure 7-2.
7.3
SPI Rate
In Enhanced ICSP mode, the dsPIC30F operates from
the fast internal RC oscillator, which has a nominal
frequency of 7.37 MHz. This oscillator frequency yields
an effective system clock frequency of 1.84 MHz. Since
the SPI module operates in Slave mode, the
programmer must limit the SPI clock rate to a
frequency no greater than 1 MHz.
Note:
If the programmer provides the SPI with a
clock faster than 1 MHz, the behavior of
the programming executive will be
unpredictable.
7.4
Time Outs
The programming executive uses no Watchdog Timer
or time out for transmitting responses to the
programmer. If the programmer does not follow the flow
control mechanism using PGC, as described in
col”, it is possible that the programming executive will
behave unexpectedly while trying to send a response
to the programmer. Since the programming executive
has no time out, it is imperative that the programmer
correctly follow the described communication protocol.
As a safety measure, the programmer should use the
command time outs identified in Table 8-1. If the
command time out expires, the programmer should
reset
the
programming
executive
and
start
programming the device again.
FIGURE 7-2:
PROGRAMMING EXECUTIVE – PROGRAMMER COMMUNICATION PROTOCOL
1
2
15 16
1
2
15 16
PGC
PGD
PGC = Input
PGC = Input (Idle)
Host Transmits
Last Command Word
PGD = Input
PGD = Output
P8
1
2
15 16
MSB X X X LSB
1
0
P9b
P10
PGC = Input
PGD = Output
P9a
Programming Executive
Processes Command
Host Clocks Out Response
P11
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PDF描述 |
|---|---|
| DSPIC30F5011T-30I/PTG | IC DSPIC MCU/DSP 66K 64TQFP |
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参数描述 |
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| DSPIC30F5013T-30I/PTG | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F5015-20E/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 66 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F5015-20I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 66 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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