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参数资料
| 型号： | DSPIC30F6010A-30I/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 105/234页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP |
| 产品培训模块： | dsPIC30F Quadrature Encoder Interface Serial Communications using dsPIC30F CAN Serial Communications using dsPIC30F I2C Serial Communications using dsPIC30F SPI Serial Communications using dsPIC30F UART dsPIC30F 12 bit ADC - Part 2 dsPIC30F Addressing Modes - Part 1 dsPIC30F Architecture - Part 1 dsPIC30F DSP Engine & ALU Asynchronous Stimulus dsPIC30F Addressing Modes - Part 2 dsPIC30F Architecture - Part 2 |
| 标准包装： | 119 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 30 MIP |
| 连通性： | CAN，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 高级欠压探测/复位，LVD，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 68 |
| 程序存储器容量： | 144KB（48K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 4K x 8 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 16x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 80-TQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 651 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | DM300019-ND - BOARD DEMO DSPICDEM 80L STARTER XLT80PT3-ND - SOCKET TRAN ICE 80MQFP/TQFP AC164320-ND - MODULE SKT MPLAB PM3 80TQFP AC30F007-ND - MODULE SKT FOR DSPIC30F 80TQFP DM300020-ND - BOARD DEV DSPICDEM MC1 MOTORCTRL DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE |
| 其它名称： | DSPIC30F6010A30IP |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页当前第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页
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32099I–01/2012
AT32UC3L016/32/64
Note that the BOD must be disabled before changing BOD.LEVEL, to avoid spurious reset or
interrupt. After enabling the BOD, the BOD output will be masked during one half of a RCSYS
clock cycle and two main clocks cycles to avoid false results.
When the JTAG or aWire is enabled, the BOD reset and interrupt are masked.
The CTRL, HYST, and LEVEL fields in the BOD Control Register are loaded factory defined cal-
ibration values from flash fuses after a reset. If the Flash Calibration Done bit in the BOD Control
Register (BOD.FCD) is zero, the flash calibration will be redone after any reset, and the
BOD.FCD bit will be set before program execution starts in the CPU. If BOD.FCD is one, the
flash calibration is redone after any reset except for a BOD reset. The BOD.FCD bit is cleared
after a reset, except for a BOD reset. BOD.FCD is set when these fields have been updated after
a flash calibration. It is possible to override the values in the BOD.CTRL, BOD.HYST, and
BOD.LEVEL fields after reset by writing to the BOD Control Register. Please refer to the Fuse
Settings chapter for more details about BOD fuses and how to program the fuses.
Figure 13-5. BOD Block Diagram
13.5.5
Bandgap
Rev: 1.0.1.0
The flash memory, the BOD, and the Temperature Sensor need a stable voltage reference to
operate. This reference voltage is provided by an internal Bandgap voltage reference. This refer-
VDDCORE
POR18
BOD
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POWER MANAGER(PM)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| dsPIC30F6010AT-20E/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 144 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F6010AT-20I/PT | 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:dsPIC™ 30F 产品培训模块:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 标准包装:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:48MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART，USB 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:14 程序存储器容量:8KB（4K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62mm） 包装:管件 产品目录页面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP |
| DSPIC30F6010AT-30I/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16-bit MCU/DSP 30MIPS 144KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F6010AT-30I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MIPS 144 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F6010T-20E/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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