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参数资料
| 型号： | DSPIC30F6012AT-20I/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 37/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP |
| 标准包装： | 1,200 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 20 MIPS |
| 连通性： | CAN，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | AC'97，欠压检测/复位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 52 |
| 程序存储器容量： | 144KB（48K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 4K x 8 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-TQFP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页当前第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页
dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 42
2010 Microchip Technology Inc.
Step 18: Unlock the NVMCON to erase 1 row of data memory.
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 19: Initiate the erase cycle.
0000
—
0000
A8E761
000000
—
000000
A9E761
000000
BSET NVMCON, #WR
NOP
Externally time ‘P13a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
NOP
BCLR NVMCON, #WR
NOP
Step 20: Update the row address stored in NVMADR.
0000
430307
883B16
ADD
W6, W7, W6
MOV
W6, NVMADR
Step 21: Reset device internal PC.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 22: Repeat Steps 17-21 until all rows of data memory are erased.
TABLE 11-5:
SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR ERASING PROGRAM MEMORY
(EITHER IN LOW-VOLTAGE OR NORMAL-VOLTAGE SYSTEMS) (CONTINUED)
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DSPIC30F6011AT-20I/PT | IC DSPIC MCU/DSP 132K 64TQFP |
| DSPIC30F6010AT-20I/PT | IC DSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP |
| DSPIC30F5016T-20I/PT | IC DSPIC MCU/DSP 66K 80TQFP |
| DSPIC30F5015T-20I/PT | IC DSPIC MCU/DSP 66K 64TQFP |
| DSPIC30F5011T-20E/PTG | IC DSPIC MCU/DSP 66K 64TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPIC30F6012AT-30I/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16-bit MCU/DSP 30MIPS 144KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC30F6012AT-30I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MIPS 144 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F6012T-20E/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F6012T-20I/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F6012T-30E/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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