参数资料
型号: DSPIC33FJ256GP510-I/PF
厂商: Microchip Technology
文件页数: 24/197页
文件大小: 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 256K 100TQFP
产品培训模块: dsPIC33F DMAC
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 1
Asynchronous Stimulus
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 2
特色产品: PIC24FJ/33FJ MCUs & dsPIC? DSCs
标准包装: 90
系列: dsPIC™ 33F
核心处理器: dsPIC
芯体尺寸: 16-位
速度: 40 MIP
连通性: CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外围设备: AC'97,欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 85
程序存储器容量: 256KB(256K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 32x10b/12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 100-TQFP
包装: 托盘
产品目录页面: 654 (CN2011-ZH PDF)
配用: 876-1001-ND - DSPIC33 BREAKOUT BOARD
DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
MA330012-ND - MODULE DSPIC33 100P TO 84QFP
MA330011-ND - MODULE DSPIC33 100P TO 100QFP
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
AC164323-ND - MODULE SKT FOR 100TQFP
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dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10
DS70286C-page 10
2009 Microchip Technology Inc.
Pin Diagrams (Continued)
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52
51
OC6
/CN1
4/R
D
5
OC5
/CN1
3/R
D
4
IC
6/CN
19
/RD13
IC
5/RD
12
OC4
/RD3
OC3
/RD2
OC2
/RD1
AN
23/
CN23
/RA
7
AN
22/
CN22
/RA
6
AN
26/
RE2
CS
DO/RG13
CS
DI/RG1
2
CS
CK/RG1
4
AN
25/
RE1
AN
24/
RE0
RG0
AN
28/
RE4
AN
27/
RE3
C1
RX/RF
0
V
CAP
/V
DDCORE
PGED2/SOSCI/CN1/RC13
OC1/RD0
IC3/RD10
IC2/RD9
IC1/RD8
IC4/RD11
SDA2/RA3
SCL2/RA2
OSC2/CLKO/RC15
OSC1/CLKIN/RC12
VDD
SCL1/RG2
SCK1/INT0/RF6
SDI1/RF7
SDO1/RF8
SDA1/RG3
U1RX/RF2
U1TX/RF3
VSS
PGEC2/SOSCO/T1CK/CN0/RC14
V
REF
+/RA10
V
RE
F-/
RA9
AV
DD
AV
SS
AN8/RB8
AN9/RB9
AN10/RB10
AN1
1/
R
B1
1
V
DD
U2
C
TS
/R
F1
2
U2
R
TS
/R
F1
3
IC
7/
U
1CT
S
/CN
20/
R
D
14
IC
8/
U1
R
TS
/CN
21/
R
D
15
V
DD
V
SS
PGEC1/AN6/OCF
A
/RB6
PGED1/
AN7/
RB7
U2TX/CN
18/
R
F5
U
2RX/C
N1
7/
RF
4
AN29/RE5
AN30/RE6
AN31/RE7
AN16/T2CK/T7CK/RC1
AN17/T3CK/T6CK/RC2
AN18/T4CK/T9CK/RC3
AN19/T5CK/T8CK/RC4
SCK2/CN8/RG6
VDD
TMS/RA0
AN20/INT1/RA12
AN21/INT2/RA13
AN5/CN7/RB5
AN4/CN6/RB4
AN3/CN5/RB3
AN2/SS1/CN4/RB2
SDI2/CN9/RG7
SDO2/CN10/RG8
PGEC3/AN1/CN3/RB1
PGED3/AN0/CN2/RB0
COFS/RG15
VDD
SS2/CN11/RG9
MCLR
AN12/RB12
AN13/RB13
AN14/RB14
AN
15/
OC
FB/
C
N12/RB15
RG1
C1
TX/
R
F1
OC8
/CN1
6/R
D
7
OC7
/CN1
5/R
D
6
TDO/RA5
INT4/RA15
INT3/RA14
VSS
V
SS
VSS
V
DD
TDI/RA4
TC
K/R
A
1
100-Pin TQFP
dsPIC33FJ256GP510
100
= Pins are up to 5V tolerant
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PDF描述
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DSPIC33FJ32MC202-E/MM IC DSPIC MCU/DSP 32K 28QFN
DSPIC33FJ64MC710-I/PF IC DSPIC MCU/DSP 64K 100TQFP
EFM32G200F64 MCU 32BIT 64KB FLASH 32-QFN
相关代理商/技术参数
参数描述
dsPIC33FJ256GP510T-I/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 100LD 40MIPS 256KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256GP510T-I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 100LD 40MIPS 256KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256GP710A-E/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 256KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256GP710A-E/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 256KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256GP710A-H/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 bit DSC 20MIPS 256KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT