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参数资料
型号： DSPIC33FJ256MC510-I/PF
厂商： Microchip Technology
文件页数： 136/136页
文件大小： 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 256K 100TQFP
产品培训模块： dsPIC33F DMAC
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 1
Asynchronous Stimulus
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 2
特色产品： PIC24FJ/33FJ MCUs & dsPIC? DSCs
标准包装： 90
系列： dsPIC™ 33F
核心处理器： dsPIC
芯体尺寸： 16-位
速度： 40 MIP
连通性： CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 85
程序存储器容量： 256KB（256K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 24x10b/12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 100-TQFP
包装： 托盘
产品目录页面： 654 (CN2011-ZH PDF)
配用： MA330013-ND - MODULE PLUG-IN DSPIC33 100TQFP
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
AC164323-ND - MODULE SKT FOR 100TQFP
99
4235K–8051–05/08
AT89C51RD2/ED2
24.6.3
Functional Description
Figure 24-3. Bootloader Functional Description
On the above diagram, the on-chip bootloader processes are:
ISP Communication Management
The purpose of this process is to manage the communication and its protocol between the on-
chip bootloader and a external device. The on-chip ROM implements a serial protocol (see sec-
tion “Bootloader Protocol”). This process translate serial communication frame (UART) into
Flash memory access (read, write, erase, etc.).
User Call Management
Several Application Program Interface (API) calls are available for use by an application pro-
gram to permit selective erasing and programming of Flash pages. All calls are made through a
common interface (API calls), included in the ROM bootloader. The programming functions are
selected by setting up the microcontroller’s registers before making a call to a common entry
point (0xFFF0). Results are returned in the registers. The purpose on this process is to translate
the registers values into internal Flash Memory Management.
Flash Memory Management
This process manages low level access to Flash memory (performs read and write access).
ISP Communication
Management
User
Application
Specific Protocol
Communication
Management
Flash
Memory
External Host with
Flash Memory
User Call
Management (API)
相关PDF资料
PDF描述
DSPIC33FJ256MC710-I/PF IC DSPIC MCU/DSP 256K 100TQFP
DSPIC33FJ32MC202-E/MM IC DSPIC MCU/DSP 32K 28QFN
DSPIC33FJ64MC710-I/PF IC DSPIC MCU/DSP 64K 100TQFP
EFM32G200F64 MCU 32BIT 64KB FLASH 32-QFN
EFM32G210F128 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32QFN
相关代理商/技术参数
参数描述
dsPIC33FJ256MC510T-I/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 40MIPS 256KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256MC510T-I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 40MIPS 256KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256MC710A-E/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 256KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256MC710A-E/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 256KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ256MC710A-H/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU 40MIPS 256KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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