参数资料
型号: DSPIC33FJ64GP802-I/SO
厂商: Microchip Technology
文件页数: 9/36页
文件大小: 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 64K 28-SOIC
特色产品: PIC24FJ/33FJ MCUs & dsPIC? DSCs
标准包装: 27
系列: dsPIC™ 33F
核心处理器: dsPIC
芯体尺寸: 16-位
速度: 40 MIP
连通性: CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外围设备: AC'97,欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 21
程序存储器容量: 64KB(64K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 10x10b/12b,D/A 4x16b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 管件
产品目录页面: 653 (CN2011-ZH PDF)
配用: AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOIC
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
www.microchip.com/16bit
17
Terms and Definitions
ADC
Analog-to-Digital Converter
PPS
Peripheral Pin Select
CTMU
Capacitive Time Measurement Unit
PWM
Pulse Width Modulator
DAC
Digital-to-Analog Converter
QEI
Quadrature Encoder Interface
DMA
Direct Memory Access
RTCC
Real-Time Clock Calendar
ECAN
Enhanced Controller Area Network
SPI
Serial Peripheral Interface
I2C
Inter-Integrated Circuit
UART
Universal Asynchronous Receiver Transmitter
JTAG
Joint Test Action Group
USB OTG
Universal Serial Bus On-The-Go
PMP
Parallel Master Port
18-lead PDIP (P)
22.81x7.95x3.3 mm
28-lead SPDIP (SP)
34.67x7.87x3.3 mm
40-lead PDIP (P)
52.27x15.24x3.81 mm
20-lead PDIP (P)
26.24x7.87x3.3 mm
18-lead SOIC (SO)
11.53x10.34x2.31 mm
28-lead SOIC (SO)
17.88x10.34x2.31 mm
20-lead SOIC (SO)
12.80x10.34x2.31 mm
20-lead SSOP (SS)
7.2x7.85x1.85 mm
28-lead SSOP (SS)
10.2x7.8x2 mm
14-lead TSSOP (ST)
5.0x6.4x1.2 mm
16-bit Packages
64-lead QFN (MR)
9x9x0.5 mm
28-lead QFN (MQ)
5x5 mm
28-lead QFN (MM & ML)
6x6x0.9 mm
36-lead VTLA (TL)
5x5x0.9 mm
44-lead VTLA (TL)
6x6x0.9 mm
(Lead Pitch: 0.5 mm)
44-lead QFN (ML)
8x8x0.65 mm
144-lead TQFP (PH)
16x16x1 mm
144-lead LQFP (PL)
20x20x1.4 mm
44-lead TQFP (PT)
10x10x1 mm
64-lead TQFP (PT)
10x10x1 mm
100-lead TQFP (PT)
12x12x1 mm
80-lead TQFP (PT)
12x12x1 mm
121-ball BGA (BG)
10x10x0.8 mm
20-lead QFN (MQ)
5 x 5x 0.9 mm
14-lead PDIP (P)
19x6.35x3.3 mm
64-lead TQFP (PF)
14x14x1 mm
80-lead TQFP (PF)
14x14x1 mm
100-lead TQFP (PF)
14x14x1 mm
相关PDF资料
PDF描述
AT89LP4052-16XU IC 8051 MCU FLASH 4K 20TSSOP
PIC16F747-I/P IC PIC MCU FLASH 4KX14 40DIP
AT89LP4052-16SU IC 8051 MCU FLASH 4K 20SOIC
PIC24FJ64GA106-I/MR MCU PIC 64KB FLASH 64QFN
PIC18LF2510-I/SP IC MCU FLASH 16KX16 28-DIP
相关代理商/技术参数
参数描述
dsPIC33FJ64GP802T-I/MM 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU/DSP 28 LD 40MIPS 64 KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64GP802T-I/SO 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B DSC 28LD64KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64GP804-E/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC 64KB Flash CAN DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64GP804-E/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC 64KB Flash CAN DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64GP804-I/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B DSC 44LD64KB DMA 40MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT