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参数资料
| 型号： | DSPIC33FJ64MC506-I/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 38/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 64K 64TQFP |
| 产品培训模块： | dsPIC33F DMAC Introduction to dsPIC33F Architecture Part 1 Asynchronous Stimulus Introduction to dsPIC33F Architecture Part 2 |
| 特色产品： | PIC24FJ/33FJ MCUs & dsPIC? DSCs |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | dsPIC™ 33F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 40 MIP |
| 连通性： | CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 53 |
| 程序存储器容量： | 64KB（64K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 16x10b/12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-TQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 653 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | 876-1001-ND - DSPIC33 BREAKOUT BOARD DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32 AC164327-ND - MODULE SKT FOR 64TQFP |
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2005 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS70155C-page 41
dsPIC33F
10.0
MICROCHIP DEVELOPMENT
TOOL SUPPORT
Microchip offers comprehensive development tools
and libraries to support the dsPIC33F architecture. In
addition, the company is partnering with many third
party tools manufacturers for additional dsPIC33F
device support. Table 10-1 lists development tools that
support the dsPIC33F family. The paragraphs that
follow describe each of the tools in more detail.
TABLE 10-1:
dsPIC33F DEVELOPMENT TOOLS
Development Tool
Description
Part #
From
E
ssen
ti
al
So
ft
war
e
T
o
ls
MPLAB IDE
Integrated Development Environment
SW007002
Microchip
MPLAB ASM30
Assembler (included in MPLAB IDE)
SW007002
Microchip
MPLAB SIM
Software Simulator (Included in MPLAB IDE)
SW007002
Microchip
MPLAB VDI
Visual Device Initializer for dsPIC33F
(included in MPLAB IDE)
SW007002
Microchip
MPLAB C30
ANSI C Compiler, Assembler, Linker and Librarian
SW006012
Microchip
Essen
ti
al
Ha
rd
wa
re
T
ool
s
MPLAB ICD 2
In-Circuit Debugger and Device Programmer
DV164005
Microchip
MPLAB PM3
Full-Featured Device Programmer, Base Unit
DV007004
Microchip
Socket Module for 100L TQFP Devices (14 mm x 14 mm)
TBD
Microchip
Socket Module for 80L TQFP Devices (12 mm x 12 mm)
TBD
Microchip
Socket Module for 64L TQFP Devices (10 mm x 10 mm)
TBD
Microchip
Legend:
TBD = To Be Determined
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DSPIC33FJ128MC802-I/SO | IC DSPIC MCU/DSP 128K 28SOIC |
| PIC18LF4331-I/P | IC PIC MCU FLASH 4KX16 40DIP |
| DSPIC33FJ128GP306-I/PT | IC DSPIC MCU/DSP 128K 64TQFP |
| PIC24HJ128GP306-I/PT | IC PIC MCU FLASH 128KB 64TQFP |
| PIC16F873-20/SO | IC MCU FLASH 4KX14 EE 28SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| dsPIC33FJ64MC506T-I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 40MIPS 64KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ64MC508A-E/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 64KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ64MC508A-I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit MCU/DSP 40MIPS 64KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ64MC508AT-I/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 64KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| dsPIC33FJ64MC508-E/PT | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 80LD 40MIPS 64KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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