| 品牌 | 联通达 | 型号 | 国产 |
| 批号 | 010 | 封装 | 客户定制 |
| 营销方式 | 现货 | 产品性质 | 新品 |
| 处理信号 | 数模混合信号 | 工艺 | 混合集成 |
| 导电类型 | 单极型 | 集成程度 | 中规模 |
| 规格尺寸 | 5-20（mm） | 工作温度 | -40~125（℃） |
| 静态功耗 | 2-50（mw） |
| 公司介绍 |
| 深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司专业于世界顶级品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的经营，产品主要包括各种dip/smd封装的二、三极管、可控硅、三端稳压、集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚，原装正品，优惠。 公司全体员工本着””质量第一,信誉第一””的服务宗旨,坚持””热情、诚信、专心、负责“的工作理念，竭力为广大客户合理的优质产品，迅速便捷的交货服务。 经过多年的努力，我公司已形成良好的产业信誉，树立起了优秀的企业文化，同海内外许多有名的企业建立起了友好的合作关系，取得了良好的经济效益和社会效益。 在e-com化的今天，我们将一如既往地为新老客户创造一流的服务，同时也欢迎电子业界的各大商户来电来邮前来洽谈交流。 |
61、sl－dip
(slim dual in-line package)
dip的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体dip。通常统称为dip。
62、smd
(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体把sop归为smd(见sop)。
sop的别称。世界上很多半导体都采用此别称。(见sop)。
64、soi
(small out-line i-leaded package)
i形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈i字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于sop。日立公司在模拟ic(电机驱动用ic)中采用了此封装。引脚数26。
65、soic
(small out-line integrated circuit)
sop的别称(见sop)。国外有许多半导体采用此名称。
66、soj
(small out-line j-leaded package)
j形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈j字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于dram和sram等存储器lsi电路，但绝大部分是dram。用so j封装的dram器件很多都装配在simm上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见simm )。
67、sql
(small out-line l-leaded package)
按照jedec(美国联合电子设备工程委员会)标准对sop所采用的名称(见sop)。
68、sonf
(small out-line non-fin)
无散热片的sop。与通常的sop相同。为了在功率ic封装中表示无散热片的区别，有意增添了nf(non-fin)标记。部分半导体采用的名称(见sop)。
69、sop
(small out-line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(l字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫sol和dfp。
sop除了用于存储器lsi外，也广泛用于规模不太大的assp等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，sop是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的sop也称为ssop；装配高度不到1.27mm的sop也称为tsop(见ssop、tsop)。还有一种带有散热片的sop。
70、sow
(small outline package(wide-jype))
宽体sop。部分半导体采用的名称。