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品牌:NXP 封装材料:塑料封装 型号:LPC2134FBD64 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:LQFP-48 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:VISHAY 封装材料:塑料封装 型号:TEMT1020 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:COMCHIP 封装材料:塑料封装 型号:ACZRQC52C2V4-HF 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SMD 材料:硅 极性:NPN型 电流容量:小功率 频率类型:高频
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品牌:美信 封装材料:塑料封装 型号:MAX72024C# 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:BGA924 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:FCI 封装材料:塑料封装 型号:10028436-101LF 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SMD 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:低频
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品牌:MARVELL 封装材料:表面封装 型号:88E6320-A0-NAZ2C000 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:QFN108 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:MARVELL 封装材料:塑料封装 型号:88E1112-C2-NNC1I000 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:QFN64 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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品牌:罗姆 封装材料:塑料封装 型号:DTC144WSA C144WS 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO92 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:亿光 封装材料:塑料封装 型号:1206翠绿 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:ST/意法 封装材料:塑料封装 型号:STF7N80K5 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO220 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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品牌:MICROCHIP 封装材料:塑料封装 型号:KSZ8081RNBIA 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:QFN-32 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:超高频
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品牌:JXSW 封装材料:塑料封装 型号:0402白光 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:0402白光 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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品牌:JXSW 封装材料:塑料封装 型号:0201蓝光 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:0201 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:低频
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品牌:日立 封装材料:塑料封装 型号:2SA872 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO92 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:小功率 频率类型:高频
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