电子kb2540集成电路ic【通信ic】

品牌 联通达 型号 国产kb2540
批号 005 封装 多种
营销方式 直销 产品性质 新品
处理信号 模拟信号 工艺 混合集成
导电类型 单极型 集成程度 小规模
规格尺寸 1(mm) 工作温度 -40~85(℃)
静态功耗 1(mw)

介绍

    深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司专业于世界顶级品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的经营,产品主要包括各种dip/smd封装的二、三极管可控硅、三端稳压、集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚,原装正品,优惠。

公司全体员工本着””质量第一,信誉第一””的服务宗旨,坚持””热情、诚信、专心、负责“的工作理念,竭力为广大客户合理的优质产品,迅速便捷的交货服务。

经过多年的努力,我公司已形成良好的产业信誉,树立起了优秀的企业文化,同海内外许多有名的企业建立起了友好的合作关系,取得了良好的经济效益和社会效益。

在e-com化的今天,我们将一如既往地为新老客户创造一流的服务,同时也欢迎电子业界

集成电路的封装种类

1、bga

(ball grid array)

  球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式出球形凸点用以代替引

 

集成电路

脚,在印刷基板的正面装配lsi芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚bga仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚qfp为40mm见方。而且bga不用担心qfp那样的引脚变形问题。该封装是美国motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,bga的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些lsi正在开发500引脚的bga。bga的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国motorola公司把用模压树脂密封的封装称为ompac,而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompac和gpac)。

2、bqfp

(quad flat package with bumper)

  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体主要在微处理器和asic等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见qfp)。

4、c-

(ceramic)

  表示陶瓷封装的记号。例如,cdip表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。

5、cerdip

  用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ecl ram,dsp(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的cerdip用于紫外线擦除型eprom以及内部带有eprom的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为dip-g(g即玻璃密封的意思)。

6、cerquad

  表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷qfp,用于封装dsp等的逻辑lsi电路。带有窗口的

 

集成电路

cerquad用于封装eprom电路。散热性比塑料qfp好,在自然空冷条件下可容许1. 5~2w的功率。但封装成本比塑料qfp高3~5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom以及带有eprom的微机电路等。此封装也称为qfj、qfj-g(见qfj)。

8、cob

(chip on board)

  板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然cob是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。

9、dfp

(dual flat package)

  双侧引脚扁平封装。是sop的别称(见sop)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。

10、dic

(dual in-line ceramic package)

  陶瓷dip(含玻璃密封)的别称(见dip).