| 品牌 |
联通达 |
型号 |
2sc1815 |
| 批号 |
041 |
封装 |
多种 |
| 营销方式 |
直销 |
产品性质 |
热销 |
| 处理信号 |
数模混合信号 |
工艺 |
半导体集成 |
| 导电类型 |
双极型 |
集成程度 |
小规模 |
| 规格尺寸 |
1（mm） |
工作温度 |
-40~85（℃） |
| 静态功耗 |
1（mw） |
类型 |
贴片ic |
【产品展示】
【产品说明】
11、dil
(dual in-line)
dip 的别称(见dip)。欧洲半导体多用此名称。
12、dip
(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 dip 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准
逻辑IC，存贮器lsi，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny dip 和slim dip(窄体型dip)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为dip。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip 也称为cerdip(见cerdip)。
13、dso
(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。sop 的别称(见sop)。部分半导体采用此名称。
14、dicp
(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是 tab(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的
存储器lsi 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照eiaj(日本电子机 械工 业)会标准规定，将dicp 命名为dtp。
15、dip
(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对dtcp 的命名(见dtcp)。
16、fp
(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。qfp 或sop(见qfp 和sop)的别称。部分半导体采 用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在lsi 芯片的电极区好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与lsi 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 性。因此必须用树脂来加固lsi 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、fqfp
(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距qfp。通常指引脚中心距小于0.65mm 的qfp(见qfp)。部分导导体采用此名称。
19、cpac
(globe top pad array carrier)
美国motorola 公司对bga 的别称(见bga)。
20、cqfp
(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。 这种封装 在美国motorola 公司已批量。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
【公司简介】
深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司于世界顶级品牌如st、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的经营，产品主要包括各种dip/smd封装的二、
三极管、
可控硅、三端稳压、
集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚，原装正品，优惠。
公司全体员工本着”质量第一,信誉第一”的服务宗旨,坚持”热情、诚信、专心、负责“的工作理念，竭力为广大客户合理的优质产品，迅速便捷的交货服务。
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