| 品牌 | 联通达 | 型号 | 2sc1815 |
| 批号 | 0018 | 封装 | 多种 |
| 营销方式 | 直销 | 产品性质 | 热销 |
| 处理信号 | 数模混合信号 | 工艺 | 混合集成 |
| 导电类型 | 双极型 | 集成程度 | 小规模 |
| 规格尺寸 | 1（mm） | 工作温度 | -40~85（℃） |
| 静态功耗 | 1（mw） |
介绍
| 深圳市联通达电子有限公司成立于2004年,前身是从事营销电子元器件近10年余的广东联通电子电子有限公司.公司于世界顶级品牌如st 、kec、toshiba、motorola、philips等元器件的经营，产品主要包括各种dip/smd封装的二、三极管、可控硅、三端稳压、集成电路,广泛运用于民用、工业、军事等不同领域,库存雄厚，原装正品，优惠。 公司全体员工本着””质量第一,信誉第一””的服务宗旨,坚持””热情、诚信、专心、负责“的工作理念，竭力为广大客户合理的优质产品，迅速便捷的交货服务。 经过多年的努力，我公司已形成良好的产业信誉，树立起了优秀的企业文化，同海内外许多有名的企业建立起了友好的合作关系，取得了良好的经济效益和社会效益。 在e-com化的今天，我们将一如既往地为新老客户创造一流的服务，同时也欢迎电子业界 |
集成电路的封装种类
1、bga
(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式出球形凸点用以代替引
集成电路
脚，在印刷基板的正面装配lsi芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚bga仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚qfp为40mm见方。而且bga不用担心qfp那样的引脚变形问题。该封装是美国motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，bga的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些lsi正在开发500引脚的bga。bga的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国motorola公司把用模压树脂密封的封装称为ompac，而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompac和gpac)。
2、bqfp
(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体主要在微处理器和asic等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见qfp)。
4、c－
(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，cdip表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。
5、cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ecl ram，dsp(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的cerdip用于紫外线擦除型eprom以及内部带有eprom的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为dip－g(g即玻璃密封的意思)。
6、cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封装dsp等的逻辑lsi电路。带有窗口的
集成电路
cerquad用于封装eprom电路。散热性比塑料qfp好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2w的功率。但封装成本比塑料qfp高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom以及带有eprom的微机电路等。此封装也称为qfj、qfj－g(见qfj)。
8、cob
(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然cob是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。
9、dfp
(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是sop的别称(见sop)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、dic
(dual in-line ceramic package)
陶瓷dip(含玻璃密封)的别称(见dip).