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IC/电子元器件

ATS-16D-131-C3-R0厂商、描述、价格、参数资料

型号
ATS-16D-131-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
价格(10)
¥47.6571
价格(100)
¥45.5051
价格(500)
¥41.1967
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
2.362"（60.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.790"（20.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
3.65°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
ATS-16D-131-C3-R0相关电子产品资料
型号
ATS-16D-131-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
2.362"（60.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.790"（20.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
3.65°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-16D-132-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
2.362"（60.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
2.65°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-16D-132-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
2.362"（60.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
2.66°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-16D-132-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
2.362"（60.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
2.72°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-16D-133-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.756"（70.00mm）
宽度
2.756"（70.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
7.41°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-16D-133-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.756"（70.00mm）
宽度
2.756"（70.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
7.42°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-16D-133-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.756"（70.00mm）
宽度
2.756"（70.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
7.46°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-16D-134-C1-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.756"（70.00mm）
宽度
2.756"（70.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.590"（15.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
4.43°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-16D-134-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.756"（70.00mm）
宽度
2.756"（70.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.590"（15.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
4.44°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-16D-134-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
2.756"（70.00mm）
宽度
2.756"（70.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.590"（15.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
4.48°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
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