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IC/电子元器件

ATS-17B-10-C2-R0厂商、描述、价格、参数资料

型号
ATS-17B-10-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
价格(10)
¥38.7059
价格(100)
¥36.9585
价格(500)
¥33.4593
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.772"（45.00mm）
宽度
1.772"（45.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
7.89°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
ATS-17B-10-C2-R0相关电子产品资料
型号
ATS-17B-10-C2-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.772"（45.00mm）
宽度
1.772"（45.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
7.89°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-17B-10-C3-R0
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.772"（45.00mm）
宽度
1.772"（45.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
7.99°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-17B-110-C1-R1
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
矩形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
1.575"（40.01mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.500"（12.70mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
26.97°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-17B-110-C2-R1
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
矩形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
1.575"（40.01mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.500"（12.70mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
26.99°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-17B-110-C3-R1
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
矩形，鳍片
长度
2.126"（54.01mm）
宽度
1.575"（40.01mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.500"（12.70mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
27.08°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-17B-111-C1-R1
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
矩形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
1.575"（40.01mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.374"（9.50mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
26.72°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-17B-111-C2-R1
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
矩形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
1.575"（40.01mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.374"（9.50mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
26.74°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-17B-111-C3-R1
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
矩形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
1.575"（40.01mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.374"（9.50mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
26.82°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-17B-112-C1-R1
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
矩形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
1.575"（40.01mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.500"（12.70mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
26.29°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
型号
ATS-17B-112-C2-R1
数量
27800
厂商
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
系列
pushPIN™
零件状态
有效
类型
顶部安装
冷却封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推脚
形状
矩形，鳍片
长度
2.362"（60.00mm）
宽度
1.575"（40.01mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.500"（12.70mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
26.3°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料镀层
蓝色阳极氧化处理
标准包装
10
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