C1812H154J1GAC7800厂商、描述、价格、参数资料

型号
C1812H154J1GAC7800
数量
980
厂商
Kemet
描述
0.15µF 100V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
价格(1)
¥78.1890
价格(10)
¥73.1573
价格(50)
¥69.3718
价格(100)
¥63.0658
价格(250)
¥54.2362
价格(500)
¥45.4071
系列
H
包装
Digi-Reel®
零件状态
有效
电容
0.15µF
容差
±5%
电压 - 额定
100V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.075"(1.90mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
C1812H154J1GAC7800相关电子产品资料
型号
数量
980
厂商
Kemet
描述
0.15µF 100V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
剪切带(CT)
零件状态
有效
电容
0.15µF
容差
±5%
电压 - 额定
100V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.075"(1.90mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
27800
厂商
Kemet
描述
0.15µF 100V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
电容
0.15µF
容差
±5%
电压 - 额定
100V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.075"(1.90mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
980
厂商
Kemet
描述
0.15µF 100V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
Digi-Reel®
零件状态
有效
电容
0.15µF
容差
±5%
电压 - 额定
100V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.075"(1.90mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
5474
厂商
Kemet
描述
0.22µF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
剪切带(CT)
零件状态
有效
电容
0.22µF
容差
±5%
电压 - 额定
50V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.071"(1.80mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
4000
厂商
Kemet
描述
0.22µF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
电容
0.22µF
容差
±5%
电压 - 额定
50V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.071"(1.80mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
5474
厂商
Kemet
描述
0.22µF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
Digi-Reel®
零件状态
有效
电容
0.22µF
容差
±5%
电压 - 额定
50V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.071"(1.80mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
50
厂商
Kemet
描述
0.22µF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.125" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
剪切带(CT)
零件状态
新产品
电容
0.22µF
容差
±5%
电压 - 额定
50V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.125" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.071"(1.80mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
50
厂商
Kemet
描述
0.22µF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.125" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
带卷(TR)
零件状态
新产品
电容
0.22µF
容差
±5%
电压 - 额定
50V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.125" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.071"(1.80mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
50
其它名称
型号
数量
50
厂商
Kemet
描述
0.22µF 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.125" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
H
包装
Digi-Reel®
零件状态
新产品
电容
0.22µF
容差
±5%
电压 - 额定
50V
温度系数
C0G,NP0
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 200°C
应用
井下
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.125" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.071"(1.80mm)
引线间距
-
特性
低 ESL,高温
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
型号
数量
717
厂商
Kemet
描述
1µF 100V 陶瓷电容器 X7R 1812(4532 公制) 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
系列
FO-CAP
包装
剪切带(CT)
零件状态
有效
电容
1µF
容差
±5%
电压 - 额定
100V
温度系数
X7R
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
应用
Boardflex 敏感
等级
-
封装/外壳
1812(4532 公制)
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.071"(1.80mm)
引线间距
-
特性
开放式,软端接
引线形式
-
标准包装
1
其它名称