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IC/电子元器件

CLP-127-02-F-D厂商、描述、价格、参数资料

型号
CLP-127-02-F-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
54 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
价格(1)
¥60.7690
价格(10)
¥52.6888
价格(100)
¥44.5805
价格(500)
¥35.4616
价格(1000)
¥28.8759
价格(5000)
¥26.3429
价格(10000)
¥25.3297
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
54
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
闪光
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
CLP-127-02-F-D相关电子产品资料
型号
CLP-127-02-F-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
54 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
54
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
闪光
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
型号
CLP-127-02-G-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
54 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
54
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
10µin（0.25µm）
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
型号
CLP-127-02-L-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
54 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
54
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
10µin（0.25µm）
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
型号
CLP-128-02-F-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
56 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
56
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
闪光
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
型号
CLP-128-02-G-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
56 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
56
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
10µin（0.25µm）
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
型号
CLP-128-02-L-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
56 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
56
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
10µin（0.25µm）
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
型号
CLP-129-02-F-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
58 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
58
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
闪光
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
型号
CLP-129-02-G-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
58 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
58
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
10µin（0.25µm）
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
型号
CLP-129-02-L-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
58 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
58
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
10µin（0.25µm）
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
型号
CLP-130-02-F-D
数量
27800
厂商
Samtec Inc.
描述
60 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount
系列
CLP
包装
散装
零件状态
*
连接器类型
插座
针脚数
60
加载的针脚数
全部
间距
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距
0.050"（1.27mm）
堆叠高度（配接）
-
板上高度
0.090"（2.28mm）
安装类型
表面贴装
端接
焊接
触头镀层
金
触头镀层厚度
闪光
特性
-
颜色
黑
标准包装
1
其它名称
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