SN74LVC2G07MDCKTEP厂商、描述、价格、参数资料

型号
SN74LVC2G07MDCKTEP
数量
1000
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output SC-70-6
价格(250)
¥9.3800
价格(500)
¥8.2075
价格(1250)
¥6.8005
价格(2500)
¥6.3315
价格(6250)
¥6.0970
价格(12500)
¥5.8625
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,24mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-55°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商器件封装
SC-70-6
标准包装
250
其它名称
SN74LVC2G07MDCKTEP相关电子产品资料
型号
数量
1392
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output SC-70-6
系列
74LVC
包装
剪切带(CT)
零件状态
有效
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,24mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-55°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商器件封装
SC-70-6
标准包装
1
其它名称
型号
数量
1000
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output SC-70-6
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,24mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-55°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商器件封装
SC-70-6
标准包装
250
其它名称
型号
数量
1392
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output SC-70-6
系列
74LVC
包装
Digi-Reel®
零件状态
有效
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,24mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-55°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商器件封装
SC-70-6
标准包装
1
其它名称
型号
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
剪切带(CT)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
1
其它名称
63-UFBGA,DSBGA
型号
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
3,000
其它名称
A/D 25x12b;D/A 2x12b
型号
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
3,000
型号
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
剪切带(CT)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
1
其它名称
104-UFBGA,WLCSP
型号
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
3,000
其它名称
104-WLCSP(5.1x4.1)
型号
数量
6054
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
剪切带(CT)
零件状态
有效
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
1
其它名称
型号
数量
3000
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
3,000
其它名称