SN74LVC2G07YEAR厂商、描述、价格、参数资料

型号
SN74LVC2G07YEAR
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
剪切带(CT)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
1
其它名称
63-UFBGA,DSBGA
SN74LVC2G07YEAR相关电子产品资料
型号
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
剪切带(CT)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
1
其它名称
63-UFBGA,DSBGA
型号
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
3,000
其它名称
A/D 25x12b;D/A 2x12b
型号
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
3,000
型号
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
剪切带(CT)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
1
其它名称
104-UFBGA,WLCSP
型号
数量
27800
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
过期
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
3,000
其它名称
104-WLCSP(5.1x4.1)
型号
数量
6054
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
剪切带(CT)
零件状态
有效
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
1
其它名称
型号
数量
3000
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
3,000
其它名称
型号
数量
6054
厂商
Texas Instruments
描述
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-DSBGA, 6-WCSP (1.4x0.9)
系列
74LVC
包装
Digi-Reel®
零件状态
有效
逻辑类型
缓冲器,非反向
元件数
2
每元件位数
1
输入类型
-
输出类型
开路漏极
电流 - 输出高,低
-,32mA
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
6-XFBGA,DSBGA
供应商器件封装
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
标准包装
1
其它名称
型号
数量
17984
厂商
Texas Instruments
描述
AND Gate IC 2 Channel SM8
系列
74LVC
包装
剪切带(CT)
零件状态
有效
逻辑类型
与门
电路数
2
输入数
2
特性
-
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
电流 - 静态(最大值)
10µA
电流 - 输出高,低
32mA,32mA
逻辑电平 - 低
0.7 V ~ 0.8 V
逻辑电平 - 高
1.7 V ~ 2 V
不同 V,最大 CL 时的最大传播延迟
3.8ns @ 5V,50pF
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装
供应商器件封装
SM8
封装/外壳
8-LSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)
标准包装
1
其它名称
SRU1028A
型号
数量
12000
厂商
Texas Instruments
描述
AND Gate IC 2 Channel SM8
系列
74LVC
包装
带卷(TR)
零件状态
有效
逻辑类型
与门
电路数
2
输入数
2
特性
-
电压 - 电源
1.65 V ~ 5.5 V
电流 - 静态(最大值)
10µA
电流 - 输出高,低
32mA,32mA
逻辑电平 - 低
0.7 V ~ 0.8 V
逻辑电平 - 高
1.7 V ~ 2 V
不同 V,最大 CL 时的最大传播延迟
3.8ns @ 5V,50pF
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装
供应商器件封装
SM8
封装/外壳
8-LSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)
标准包装
3,000
其它名称
SRU1038