SY58011UMG-TR厂商、描述、价格、参数资料

型号
SY58011UMG-TR
数量
27800
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 8GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
价格(1000)
¥46.3640
系列
Precision Edge®
包装
带卷(TR)
零件状态
*
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
CML
频率 - 最大值
8GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
1,000
其它名称
SY58011UMG-TR相关电子产品资料
型号
数量
27800
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 8GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
系列
Precision Edge®
包装
带卷(TR)
零件状态
*
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
CML
频率 - 最大值
8GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
27800
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 8GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
系列
Precision Edge®
包装
托盘
零件状态
停产
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
CML
频率 - 最大值
8GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
100
型号
数量
27800
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 8GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
系列
Precision Edge®
包装
带卷(TR)
零件状态
停产
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
CML
频率 - 最大值
8GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
322
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 5GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
系列
Precision Edge®
包装
管件
零件状态
有效
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
LVPECL
频率 - 最大值
5GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
100
其它名称
型号
数量
27800
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 5GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
系列
Precision Edge®
包装
带卷(TR)
零件状态
*
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
LVPECL
频率 - 最大值
5GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
27800
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 5GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
系列
Precision Edge®
包装
托盘
零件状态
停产
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
LVPECL
频率 - 最大值
5GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
100
型号
数量
27800
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 5GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
系列
Precision Edge®
包装
带卷(TR)
零件状态
停产
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
LVPECL
频率 - 最大值
5GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
3
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 6GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
系列
Precision Edge®
包装
管件
零件状态
有效
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
LVPECL
频率 - 最大值
6GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
100
其它名称
型号
数量
27800
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 6GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
系列
Precision Edge®
包装
带卷(TR)
零件状态
*
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
LVPECL
频率 - 最大值
6GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
1,000
其它名称
型号
数量
27800
厂商
Microchip Technology
描述
Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 6GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
系列
Precision Edge®
包装
管件
零件状态
过期
类型
扇出缓冲器(分配),变换器
电路数
1
比率 - 输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
是/是
输入
CML,LVDS,LVPECL
输出
LVPECL
频率 - 最大值
6GHz
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
16-VFQFN 裸露焊盘,16-MLF®
供应商器件封装
16-MLF®(3x3)
标准包装
200