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参数资料
| 型号： | ECM051 |
| 文件页数： | 1/3页 |
| 文件大小： | 51K |
| 代理商： | ECM051 |
EiC Corp. A Subsidiary of EiC Enterprises, Ltd.
45738 Northport Loop West, Fremont, CA 94538
Phone: (510) 979-8999
Fax: (510) 979-8902
www.eiccorp.com
1
ECM051
4 X 4 mm Dual Mode Cellular Band CDMA
3.5V POWER AMPLIFIER MODULE
TARGET DATA SHEET
SS-000505-000
Revision E
4 X 4 mm LGA Module with 10 Signal Pins
Dual Mode CDMA/AMPS
Quiescent current control
Single 3.5V Supply for 3-Cell Ni or Li-Ion Battery
Power-down activated when Vref pin <1V
28.0 dBm CDMA Power with 39% Efficiency
31.0 dBm AMPS Power
50mA Typical Quiescent Current (Low power mode)
High Reliability InGaP Design with proprietary
temperature compensation
Features
Applications
Description
3.5 V CDMA/AMPS Cellular Handsets
CAUTION!
SENSITIVE ELECTRONIC DEVICE
The ECM051 is a 10 signal pin 4 X 4 mm dual mode power
amplifier module at 3.5V Vcc with high efficiency. This
device was developed using EiC’s proprietary InGaP Gal-
lium Arsenide Heterojunction Bipolar Transistor (HBT) pro-
cess. It is optimized for cellular CDMA (digital) and AMPS
(analog) in the 824 MHz to 849 MHz band. It operates
from a positive voltage (3.2 - 4.2V Vcc) and includes a
power-down feature. The input and output are both matched
to 50
internally. It is housed in a 4 X 4 mm Land Grid
Array package with 10 signal pins. A Q control pin switches
the quiescent current to 50mA for low output power range.
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PDF描述 |
|---|---|
| ECM060 | |
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| ECP050D-G | 1/2 Watt, High Linearity InGaP HBT Amplifier |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ECM06DCAD | 功能描述:CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:5 位置数:10 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ECM06DCAD-S189 | 功能描述:CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
| ECM06DCAH | 功能描述:CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:5 位置数:10 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ECM06DCAH-S189 | 功能描述:CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
| ECM06DCAI | 功能描述:CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:8 位置数:16 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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