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参数资料
| 型号： | EFM32LG-STK3600 |
| 厂商： | Energy Micro |
| 文件页数： | 68/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT STARTER LEOPARD GECKO |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | EFM®32 |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | EFM32LG |
| 所含物品： | 板 |
| 其它名称： | 914-1042 |
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Preliminary
...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32LG990FXX - d0123_Rev1.10
70
www.energymicro.com
List of Tables
1.1. Ordering Information ................................................................................................................................ 2
2.1. Configuration Summary ............................................................................................................................ 7
3.1. Absolute Maximum Ratings ..................................................................................................................... 10
3.2. General Operating Conditions .................................................................................................................. 10
3.3. Environmental ....................................................................................................................................... 11
3.4. Current Consumption ............................................................................................................................. 12
3.5. Energy Modes Transitions ...................................................................................................................... 13
3.6. Power Management ............................................................................................................................... 13
3.7. Flash .................................................................................................................................................. 14
3.8. GPIO .................................................................................................................................................. 15
3.9. LFXO .................................................................................................................................................. 22
3.10. HFXO ................................................................................................................................................ 22
3.11. LFRCO .............................................................................................................................................. 23
3.12. HFRCO ............................................................................................................................................. 24
3.13. ULFRCO ............................................................................................................................................ 26
3.14. ADC .................................................................................................................................................. 26
3.15. DAC .................................................................................................................................................. 36
3.16. OPAMP ............................................................................................................................................. 37
3.17. ACMP ............................................................................................................................................... 41
3.18. VCMP ............................................................................................................................................... 43
3.19. LCD .................................................................................................................................................. 44
3.20. Digital Peripherals ............................................................................................................................... 44
4.1. Device Pinout ....................................................................................................................................... 46
4.2. Alternate functionality overview ................................................................................................................ 50
4.3. GPIO Pinout ........................................................................................................................................ 58
5.1. BGA112 PCB Land Pattern Dimensions (Dimensions in mm) ......................................................................... 61
5.2. BGA112 PCB Solder Mask Dimensions (Dimensions in mm) ......................................................................... 62
5.3. BGA112 PCB Stencil Design Dimensions (Dimensions in mm) ....................................................................... 63
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PDF描述 |
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参数描述 |
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