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参数资料
| 型号： | EFM32LG290F64 |
| 厂商： | Energy Micro |
| 文件页数： | 64/69页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 64KB FLASH BGA112 |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | Leopard Gecko |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M4 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 48MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 90 |
| 程序存储器容量： | 64KB（64K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 32K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.85 V ~ 3.8 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b，D/A 2x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 112-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Preliminary
...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32LG290FXX - d0108_Rev1.10
67
www.energymicro.com
List of Tables
1.1. Ordering Information ................................................................................................................................ 2
2.1. Configuration Summary ............................................................................................................................ 7
3.1. Absolute Maximum Ratings ..................................................................................................................... 10
3.2. General Operating Conditions .................................................................................................................. 10
3.3. Environmental ....................................................................................................................................... 11
3.4. Current Consumption ............................................................................................................................. 12
3.5. Energy Modes Transitions ...................................................................................................................... 13
3.6. Power Management ............................................................................................................................... 13
3.7. Flash .................................................................................................................................................. 14
3.8. GPIO .................................................................................................................................................. 15
3.9. LFXO .................................................................................................................................................. 22
3.10. HFXO ................................................................................................................................................ 22
3.11. LFRCO .............................................................................................................................................. 23
3.12. HFRCO ............................................................................................................................................. 24
3.13. ULFRCO ............................................................................................................................................ 26
3.14. ADC .................................................................................................................................................. 26
3.15. DAC .................................................................................................................................................. 36
3.16. OPAMP ............................................................................................................................................. 37
3.17. ACMP ............................................................................................................................................... 41
3.18. VCMP ............................................................................................................................................... 43
3.19. Digital Peripherals ............................................................................................................................... 43
4.1. Device Pinout ....................................................................................................................................... 45
4.2. Alternate functionality overview ................................................................................................................ 49
4.3. GPIO Pinout ........................................................................................................................................ 55
5.1. BGA112 PCB Land Pattern Dimensions (Dimensions in mm) ......................................................................... 58
5.2. BGA112 PCB Solder Mask Dimensions (Dimensions in mm) ......................................................................... 59
5.3. BGA112 PCB Stencil Design Dimensions (Dimensions in mm) ....................................................................... 60
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PDF描述 |
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参数描述 |
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