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参数资料
| 型号： | EFM32LG330F64 |
| 厂商： | Energy Micro |
| 文件页数： | 53/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 64KB FLASH QFN64 |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | Leopard Gecko |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M4 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 48MHz |
| 连通性： | I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 53 |
| 程序存储器容量： | 64KB（64K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 32K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.85 V ~ 3.8 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b，D/A 2x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Preliminary
...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32LG330FXX - d0110_Rev1.10
57
www.energymicro.com
Figure 5.3. QFN64 PCB Stencil Design
e
a
d
c
b
x
y
z
Table 5.3. QFN64 PCB Stencil Design Dimensions (Dimensions in mm)
Symbol
Dim. (mm)
Symbol
Dim. (mm)
a
0.75
e
8.90
b
0.22
x
2.70
c
0.50
y
2.70
d
8.90
z
0.80
1. The drawings are not to scale.
2. All dimensions are in millimeters.
3. All drawings are subject to change without notice.
4. The PCB Land Pattern drawing is in compliance with IPC-7351B.
5. Stencil thickness 0.125 mm.
6. For detailed pin-positioning, see Figure 4.3 (p. 53) .
5.2 Soldering Information
The latest IPC/JEDEC J-STD-020 recommendations for Pb-Free reflow soldering should be followed.
The packages have a Moisture Sensitivity Level rating of 3, please see the latest IPC/JEDEC J-STD-033
standard for MSL description and level 3 bake conditions.
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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