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参数资料
| 型号： | EFM32TG842F32 |
| 厂商： | Energy Micro |
| 文件页数： | 63/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 32BIT 32KB FLASH 64-LQFP |
| 特色产品： | EFM32 Tiny Gecko |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Tiny Gecko |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M3 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 53 |
| 程序存储器容量： | 32KB（32K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 4K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.8 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b，D/A 1x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-TQFP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 914-1037-6 |
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...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32TG842FXX - d0072_Rev1.10
66
www.energymicro.com
List of Tables
1.1. Ordering Information ................................................................................................................................ 2
2.1. Configuration Summary ............................................................................................................................ 7
3.1. Absolute Maximum Ratings ...................................................................................................................... 9
3.2. General Operating Conditions ................................................................................................................... 9
3.3. Environmental ....................................................................................................................................... 10
3.4. Current Consumption ............................................................................................................................. 11
3.5. Energy Modes Transitions ...................................................................................................................... 13
3.6. Power Management ............................................................................................................................... 13
3.7. Flash .................................................................................................................................................. 14
3.8. GPIO .................................................................................................................................................. 15
3.9. LFXO .................................................................................................................................................. 22
3.10. HFXO ................................................................................................................................................ 22
3.11. LFRCO .............................................................................................................................................. 23
3.12. HFRCO ............................................................................................................................................. 24
3.13. ULFRCO ............................................................................................................................................ 26
3.14. ADC .................................................................................................................................................. 26
3.15. DAC .................................................................................................................................................. 35
3.16. OPAMP ............................................................................................................................................. 36
3.17. ACMP ............................................................................................................................................... 41
3.18. VCMP ............................................................................................................................................... 43
3.19. LCD .................................................................................................................................................. 44
3.20. Digital Peripherals ............................................................................................................................... 44
4.1. Device Pinout ....................................................................................................................................... 46
4.2. Alternate functionality overview ................................................................................................................ 49
4.3. GPIO Pinout ........................................................................................................................................ 53
4.4. QFP64 (Dimensions in mm) .................................................................................................................... 54
5.1. QFP64 PCB Land Pattern Dimensions (Dimensions in mm) .......................................................................... 56
5.2. QFP64 PCB Solder Mask Dimensions (Dimensions in mm) ........................................................................... 57
5.3. QFP64 PCB Stencil Design Dimensions (Dimensions in mm) ........................................................................ 58
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