参数资料
| 型号： | EL1503ACL-T7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 2/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC INTERFACE ADSL/HDSL2 24-QFN |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 驱动器 |
| 驱动器/接收器数： | 2/0 |
| 规程： | DSL |
| 电源电压： | 5 V ~ 12 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-QFN（5x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
10
FN7039.2
March 26, 2007
FIGURE 35. IS vs ISET
FIGURE 36. IS vs ISET
FIGURE 37. POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE for VARIOUS MOUNTED
θJAs
FIGURE 38. POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves (Continued)
10
±I
S
(mA)
ISET (A)
0
25
100
500
0
300
20
5
200
400
15
I S-
(FU
LL
PO
WE
R)
IS+
(2/3
POW
ER)
IS-
(2/3
POW
ER)
IS+ (
TERM
INAT
E)
IS- (T
ERM
INAT
E)
I S+
(FU
LL
PO
WE
R)
VS = ±12V
10
±I
S
(mA)
ISET (A)
0
25
100
500
0
300
20
5
200
400
15
IS-
(FU
LL
PO
WE
R)
IS+
(2/3
POW
ER)
IS- (
2/3 P
OWE
R)
IS+ (T
ERMIN
ATE)
IS- (T
ERMIN
ATE)
IS+
(FU
LL
PO
WE
R)
VS = ±12V
0
100
0.5
POWE
R
DI
SSI
PATI
ON
(W
)
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
0
40
4.5
-40
20
-20
60
80
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
4.0
θJA = 30°C/W
θJA = 43°C/W
θJA = 53°C/W
θ
JA = 80°C/W
150
0
25
50
75
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DISS
IP
AT
ION
(W)
3.0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
85
2.703W
θ
JA =
37
°C
/W
QF
N2
4
POWER DISSIPATION & THERMAL RESISTANCE USING
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY (4-LAYER) TEST BOARD, QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
EL1503A
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| EL1503ACLZ-T13 | 功能描述:IC INTERFACE ADSL/HDSL2 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:3 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| EL1503ACLZ-T7 | 功能描述:IC INTERFACE ADSL/HDSL2 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:3 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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