参数资料
| 型号： | EL1507CL-T7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 4/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LINE DRIVER ADSL 16-QFN |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 驱动器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/0 |
| 规程： | DSL |
| 电源电压： | 12V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN-EP（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
12
FN7013.3
March 26, 2007
FIGURE 47. OFFSET VOLTAGE vs TEMPERATURE
FIGURE 48. TRANSIMPEDANCE vs TEMPERATURE
FIGURE 49. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 50. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves
10
-2
OF
FSET
VO
LTAG
E
(mV)
6
2
0
4
8
TEMPERATURE (°C)
-50
100
150
-25
0
50
125
25
75
3.5
0
2
T
RANSIMPE
DAN
CE
(M
Ω
)
3
1
0.5
1.5
2.5
TEMPERATURE (°C)
-50
100
150
-25
0
50
125
25
75
833mW
θJA=150°C/W
QFN16
1.136W
θJA=110°C/W
SO16
1.2
1
0.8
0.6
0.2
0
255075
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
PATI
ON
(W)
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.4
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
4.5
4
3
2
1
0.5
0
255075
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DISS
IPATION
(W)
125
85
1.563W
θJA=80°C/W
SO16
3.5
2.5
1.5
3.125W
θJA=40°C/W
QFN16
EL1507
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| EL1507CLZ-T7 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Intersil Corporation 功能描述: |
| EL1507CS | 功能描述:IC LINE DRIVER ADSL 16-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:3 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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