参数资料
型号: EL1508CLZ
厂商: Intersil
文件页数: 4/18页
文件大小: 0K
描述: IC LINE DRIVER ADSL 24-QFN
标准包装: 90
类型: 驱动器
驱动器/接收器数: 1/0
电源电压: 5 V ~ 12 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 24-QFN(5x4)
包装: 带卷 (TR)
12
FN7014.5
March 26, 2007
FIGURE 37. LOAD RESISTANCE vs OUTPUT VOLTAGE
(ALL POWER MODES)
FIGURE 38. IS+ vs RADJ (FULL POWER MODE)
FIGURE 39. SUPPLY CURRENT vs SUPPLY VOLTAGE
FIGURE 40. POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE for VARIOUS MOUNTED
θ
JAs
(See Thermal Resistance Curve on page 15)
FIGURE 41. 16 LD SOIC POWER DISSIPATION and THERMAL
RESISTANCE
FIGURE 42. 24 LD QFN POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves (Continued)
21.6
21.4
21.2
21.0
20.8
20.6
50
90
130
150
170
190
DIFFERENTIAL LOAD RESISTANCE (
Ω)
OUT
P
UT
VOLT
AGE
P-P
(V)
70
110
FREQ=100kHz
VS=±12V
RSET=0
AV=10
25
21
17
13
9
5
02468
10
RADJ (kΩ)
I S
+
(mA)
VS=±12V
RFB=10
AV=10
RL=100Ω
30
25
20
15
10
5
0
02
68
10
12
SUPPLY VOLTAGE (V)
SUPPLY
CURRENT
(
m
A)
FULL P
OWER
+
1/3 POWER
2/3 POW
ER
-
+
-
+
-
4
0100
0.5
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W
)
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
0
40
4.5
-40
20
-20
60
80
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
4.0
θJA = 30°C/W
θJA = 43°C/W
θJA = 53°C/W
θJA = 80°C/W
100
-40
-20
0
20
40
60
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
PATI
ON
(W
)
4
0
1
2
2.5
3
3.5
0.5
1.5
80
θ
JA =4
7°C
/W
USING ELANTEC EL1503CS DEMO BOARD, 2”X2”
(4-LAYER). DEMO BOARD WITH HEATSINK VIA
INTERNAL GROUND PLANE
150
0
255075
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
PATI
ON
(
W
)
4.0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
3.0
85
3.5
2.5
θ
JA =
37°
C/W
USING JEDEC JESD51-3 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY. (4-LAYER) TEST BOARD, QFN
EXPOSED DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
3.378W
EL1508
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