参数资料
| 型号： | EL5001IL |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 6/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK DRIVER 6-CHAN 20-QFN |
| 标准包装： | 90 |
| 类型： | 时钟缓冲器/驱动器 |
| PLL： | 无 |
| 主要目的： | LTPS LCD 时钟驱动器 |
| 输入： | CMOS，TTL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 6:6 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/无 |
| 电源电压： | 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-QFN 裸露焊盘（4x4） |
| 包装： | 管件 |
6
FN7376.2
January 31, 2005
FIGURE 13. SKEW
FIGURE 14. INPUT CURRENT vs VOLTAGE
FIGURE 15. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 16. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 17. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 18. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves (Continued)
MAXIMUM
SKEW=5.0ns
RL=0
CL=500pF
VS=V-=0V
VS=V+=18V
TIME (10ns/DIV)
VO
LT
A
G
E
(2
00
mV
/DIV
)
VIN (V)
I IN
(m
A
)
150
RL=0
CL=500pF
100
0
-100
-200
-300
-150
-250
50
-50
-2
-1
12345
678
0
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - HTSSOP EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
2.857W
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WE
R
DI
SSI
PATIO
N
(W
)
3.5
3
2
1
0
0.5
2.5
1.5
0
25
75
100
125
85
150
50
θ
JA =3
5°C
/W
HT
SS
OP
20
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WE
R
DI
SSI
PATIO
N
(W
)
1
0.9
0.5
0.2
0
0.1
0.7
0.3
0
25
75
100
125
85
150
50
0.8
0.4
0.6
800mW
θ
JA =
12
5°C
/W
HTS
SO
P2
0
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
PATI
ON
(
W
)
0.8
0.7
0.3
0
0.1
0.5
0
25
75
100
125
85
150
50
0.6
0.2
0.4
JEDEC JESD51-3 AND SEMI G42-88 (SINGLE
LAYER) TEST BOARD
667mW
θ
JA =
15
0°C
/W
QF
N2
0
(4m
m
x
4m
m
)
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
PATI
ON
(
W
)
3
2.5
0.5
0
1.5
0
25
75
100
125
85
150
50
2
1
2.500W
θ
JA =
40
°C
/W
QF
N2
0
(4m
m
x
4m
m
)
EL5001
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PDF描述 |
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