参数资料
| 型号： | EL5223CR-T7 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 8/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP OCTAL R-R 12MHZ 20TSSOP |
| 标准包装： | 1,000 |
| 放大器类型： | 缓冲器 |
| 电路数： | 8 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 18 V/µs |
| -3db带宽： | 12MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 2nA |
| 电压 - 输入偏移： | 500µV |
| 电流 - 电源： | 5.7mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 200mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
16
FN7176.3
August 31, 2010
EL5123, EL5223, EL5323, EL5423
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AC, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact. (Angles in degrees)
0.05(0.002)
M20.173
20 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC
PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.047
-
1.20
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.031
0.051
0.80
1.05
-
b
0.0075
0.0118
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.0079
0.09
0.20
-
D
0.252
0.260
6.40
6.60
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.0177
0.0295
0.45
0.75
6
N20
20
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 6/98
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0034.3776 | FUSE 1.25A 250VAC 5X20 SLOW |
| EL5223CR-T13 | IC OPAMP OCTAL R-R 12MHZ 20TSSOP |
| 0034.3882 | FUSE 3.5A 250VAC 5X20 FAST |
| NPPC171KFXC-RC | CONN FMALE 17POS .1" SMD GOLD |
| RT0603DRD07249KL | RES 249K OHM 1/10W .5% 0603 SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EL5223CRZ | 功能描述:运算放大器 - 运放 EL5223CRZ OCTAL 12MH Z R2R I/O BUFR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| EL5223CRZ-T13 | 功能描述:运算放大器 - 运放 EL5223CRZ OCTAL 12MH Z R2R I/O BUFR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| EL5223CRZ-T7 | 功能描述:运算放大器 - 运放 EL5223CRZ OCTAL 12MH Z R2R I/O BUFR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| EL5224 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:12MHz Rail-to-Rail Buffers + 100mA VCOM Amplifier |
| EL5224IL | 功能描述:IC BUFFER LP 8-CH 12MHZ 24-QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:通用 电路数:2 输出类型:满摆幅 转换速率:1.8 V/µs 增益带宽积:6.5MHz -3db带宽:4.5MHz 电流 - 输入偏压:5nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:65µA 电流 - 输出 / 通道:35mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。