参数资料
| 型号： | EL5226IRZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VOLT GEN 10CH TFT-LCD 28TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 应用： | 转换器，TFT，LCD |
| 输入电压： | 5 V ~ 16.5 V |
| 输出数： | 10 |
| 输出电压： | 0.5 V ~ 14.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1248 (CN2011-ZH PDF) |
EL5226, EL5326
The maximum power dissipation actually produced by the IC
is the total quiescent supply current times the total power
supply voltage and plus the power in the IC due to the loads.
P DMAX = V S × I S + Σ [ ( V S - V OUT i ) × I LOAD i ]
when sourcing, and:
P DMAX = V S × I S + Σ ( V OUT i × I LOAD i )
when sinking.
Where:
? i = 1 to total 12
? V S = Supply voltage
? I S = Quiescent current
? V OUT i = Output voltage of the i channel
? I LOAD i = Load current of the i channel
By setting the two P DMAX equations equal to each other, we
can solve for the R LOAD 's to avoid the device overheat. The
package power dissipation curves provide a convenient way
to see if the device will overheat.
POWER SUPPLY BYPASSING AND PRINTED CIRCUIT
BOARD LAYOUT
Good printed circuit board layout is necessary for optimum
performance. A low impedance and clean analog ground
plane should be used for the EL5226 and EL5326. The
traces from the two ground pins to the ground plane must be
very short. The thermal pad of the EL5226 and EL5326
should be connected to the analog ground plane. Lead
length should be as short as possible and all power supply
pins must be well bypassed. A 0.1μF ceramic capacitor must
be place very close to the V S , V REFH , V REFL , and CAP
pins. A 4.7μF local bypass tantalum capacitor should be
placed to the V S , V REFH , and V REFL pins.
APPLICATION USING THE EL5226 AND EL5326
In the first application drawing, the schematic shows the
interconnect of a pair of EL5226 and EL5326 chips
connected to give 8 gamma corrected voltages above the
V COM voltage, and 8 gamma corrected voltages below the
V COM voltage.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0925-682K | COIL RF 6.8UH MOLDED SHIELDED |
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| AVS226M50E16B-F | CAP ALUM 22UF 50V 20% SMD |
| 350VXR560MEFCSN35X50 | CAP ALUM 560UF 350V 20% SNAP-IN |
| HBC50DRTH-S734 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EL5226IRZ-T13 | 功能描述:基准电压& 基准电流 EL5226IRZ OCTAL 12MH Z R2R I/O BUFR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel |
| EL5226IRZ-T7 | 功能描述:基准电压& 基准电流 EL5226IRZ OCTAL 12MH Z R2R I/O BUFR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel |
| EL5227 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:2.5MHz 4. 8. 10 & 12 Channel Rail-to-Rail Buffers |
| EL5227CL | 功能描述:IC BUFFER LP OCT 2.5MHZ 24-QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:通用 电路数:2 输出类型:满摆幅 转换速率:1.8 V/µs 增益带宽积:6.5MHz -3db带宽:4.5MHz 电流 - 输入偏压:5nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:65µA 电流 - 输出 / 通道:35mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
| EL5227CL-T13 | 功能描述:IC BUFFER LP OCT 2.5MHZ 24-QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:通用 电路数:2 输出类型:满摆幅 转换速率:1.8 V/µs 增益带宽积:6.5MHz -3db带宽:4.5MHz 电流 - 输入偏压:5nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:65µA 电流 - 输出 / 通道:35mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
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