参数资料
| 型号： | EL5325AIREZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 5/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VOLT GEN 12CH TFT-LCD 28TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 应用： | 转换器，TFT，LCD |
| 输入电压： | 5 V ~ 16.5 V |
| 输出数： | 12 |
| 输出电压： | 0.5 V ~ 14.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
EL5325A
Typical Performance Curves (Continued)
M=400μs/DIV
M=400μs/DIV
5V
0V
5V
0V
200mV
0V
SCLK
SDA
OUTPUT
OUTPUT
SCLK
SDA
FIGURE 7. SMALL SIGNAL RESPONSE (RISING FROM 0V
TO 200mV)
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
FIGURE 8. SMALL SIGNAL RESPONSE (FALLING FROM
200mV TO 0V)
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.9
833mW
1.4
TS
O
P2
12
0°
= P2
75 8
0.8
0.7
0.6
0.5
θ
JA
=
S
C/ W
8
1.2
1
0.8
1.333W
θ
JA
TS
SO
°C
/W
0.4
0.6
0.3
0.4
0.2
0.1
0
0.2
0
0
25
50
75 85
100
125
0
25
50
75 85
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
FIGURE 9. POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
FIGURE 10. POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE
THERMAL CONDUCTIVITY TEST BOARD -
1
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE
THERMAL CONDUCTIVITY TEST BOARD
3.5
HTSSOP EXPOSED DIEPAD SOLDERED
TO PCB PER JESD51-5
0.9
0.8 909mW
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
3 3.333W
2.5
2
1.5
1
0.5
0
0
25
50
75 85 100
125
150
0
0
25
50
75 85 100
125
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
FIGURE 11. POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
5
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
FIGURE 12. POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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