参数资料
型号: EL5372IUZ-T7
厂商: Intersil
文件页数: 15/15页
文件大小: 0K
描述: IC LINE RCVR 250MHZ TRPL 24-QSOP
标准包装: 1,000
放大器类型: 差分
电路数: 3
转换速率: 700 V/µs
增益带宽积: 100MHz
-3db带宽: 250MHz
电流 - 输入偏压: 6µA
电压 - 输入偏移: 7000µV
电流 - 电源: 5.6mA
电流 - 输出 / 通道: 95mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 4.75 V ~ 11 V,±2.38 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 24-QSOP
包装: 带卷 (TR)
其它名称: EL5372IUZ-T7TR
9
FN7311.10
September 4, 2012
Simplified Schematic
FIGURE 19. ENABLED RESPONSE
FIGURE 20. DISABLED RESPONSE
FIGURE 21. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 22. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves (Continued)
CH1
CH2
100ns/DIV
M = 100ns, CH1 = 200mV/DIV, CH2 = 5V/DIV
CH1
CH2
400ns/DIV
M = 400ns, CH1 = 200mV/DIV, CH2 = 5V/DIV
486mW
JA = +206°C/W
MSOP8
870mW
JA = +115°C/W
QSOP24
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0
255075
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DI
SSI
PATIO
N
(W
)
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.2
625mW
JA = +160°C/W
SOIC8
1.136W
JA = +88°C/W
QSOP24
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.2
0
255075
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DI
SSI
PATIO
N
(W
)
125
85
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.4
909mW
JA = +110°C/W
SOIC8
870mW
JA = +115°C/W
MSOP8/10
R2
R1
R4
R3
RD2
RD1
Q8
FBN
Q4
FBP
Q3
VIN-
Q2
VIN+
Q1
Q6
VS+
I4
I3
I2
I1
Q7
VB1
VS-
25
Q9
VB2
x1
VOUT
CC
EL5172, EL5372
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