参数资料
| 型号： | EL5411TIREZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 5/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP RR 60MHZ QD 14HTSSOP |
| 标准包装： | 94 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 4 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 100 V/µs |
| 增益带宽积： | 32MHz |
| -3db带宽： | 60MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 2nA |
| 电压 - 输入偏移： | 3500µV |
| 电流 - 电源： | 12.3mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 70mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.5 V ~ 19 V，±2.25 V ~ 9.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP （0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 14-HTSSOP |
| 包装： | 管件 |
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FN6837.2
Thermal Shutdown
The EL5411T has a built-in thermal protection which
ensures safe operation and prevents internal damage to
the device due to overheating. When the die temperature
reaches +165°C (typical) the device automatically shuts
OFF the outputs by putting them in a high impedance
state. When the die cools by +15°C (typical) the device
automatically turns ON the outputs by putting them in a
low impedance (normal) operating state.
Power Supply Bypassing and Printed Circuit
Board Layout
The EL5411T can provide gain at high frequency, so good
printed circuit board layout is necessary for optimum
performance. Ground plane construction is highly
recommended, trace lengths should be as short as
possible and the power supply pins must be well
bypassed to reduce any risk of oscillation.
For normal single supply operation (the VS- pin is
connected to ground) a 4.7F capacitor should be placed
from VS+ to ground, then a parallel 0.1F capacitor
should be connected as close to the amplifier as possible.
One 4.7F capacitor may be used for multiple devices.
For dual supply operation the same capacitor
combination should be placed at each supply pin to
ground.
It is highly recommended that EL5411T exposed thermal
pad packages should always have the pad connected to
the lowest potential, VS-, to optimize thermal and
operating performance. PCB vias should be placed below
the device’s exposed thermal pad to transfer heat to the
VS- plane and away from the device.
EL5411T
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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