参数资料
| 型号： | EL5825IRZ-T13 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 5/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VREF GEN 8CH TFT-LCD 24-TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 应用： | 转换器，TFT，LCD |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 16.5 V |
| 输出数： | 8 |
| 输出电压： | 0.5 V ~ 14.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
EL5825
Typical Performance Curves
(Continued)
M=200μs/div
SCLK
SDA
ENA
OUTA
FIGURE 7. SMALL SIGNAL RESPONSE (FALLING FROM 200mV TO 100mV)
1.4
1.2
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.176W
0.9
0.8
0.7
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
781mW
SO
= P2
85
°C
P2
28
°C
1
0.8
0.6
θ
JA
TS
/W
4
0.6
0.5
0.4
θ
JA
=1
TS
SO
/W
4
0.3
0.4
0.2
0.2
0
0.1
0
0
25
50
75 85
100
125
0
25
50
75 85
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
FIGURE 8. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
3
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
FIGURE 9. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
JEDEC JESD51-3 AND SEMI G42-88 (SINGLE
LAYER) TEST BOARD
0.8
0.7
2.5
2.703W
0.6
714mW
FN
7°
/W
2
1.5
θ
JA
Q
C
=3 24
0.5
0.4
0.3
1
0.2
0.5
0
0.1
0
0
25
50
75 85 100
125
150
0
25
50
75 85 100
125
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
FIGURE 10. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
5
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
FIGURE 11. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FN7005.4
June 24, 2005
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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