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参数资料
| 型号： | EMK316F225ZG-T |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 14/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 2.2UF 16V Y5V 1206 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | M |
| 电容： | 2.2µF |
| 电压 - 额定： | 16V |
| 容差： | -20%，+80% |
| 温度系数： | Y5V（F） |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -30°C ~ 85°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm） |
| 厚度（最大）： | 0.053"（1.35mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Multilayer Ceramic Capacitors
■ PACKAGING
①Minimum Quantity
● Taped package
Type(EIA)
mm
Thickness
code
Standard quantity [pcs]
Paper tape Embossed tape
□MK042(01005)
□VS042(01005)
□MK063(0201)
□WK105(0204) ※
□MK105(0402)
□VK105(0402) ※
□MK107(0603)
□WK107(0306) ※
□MR107(0603)
□MK212(0805)
□WK212(0508) ※
□MR212(0805)
□MK316(1206)
□MR316(1206)
0.2
0.2
0.3
0.3
0.2
0.3
0.5
0.5
0.45
0.5
0.8
0.45
0.85
125
0.85
1.15
125
1.6
C, D
C
P, T
P
C
P
V
W
K
V
A
K
D
G
D
F
G
L
－
15000
10000
20000
15000
10000
4000
－
4000
－
4000
－
－
40000
－
4000
－
3000
－
3000
2000
0.85
D
□MK325(1210)
□MR325(1210)
□MK432(1812)
1.15
1.9
2.0max.
2.5
2.5
F
N
Y
M
M
－
－
2000
500（T）, 1000（P）
500
Note : ※ LW Reverse type.
②Taping material
※No bottom tape for pressed carrier tape
● Card board carrier tape
Top tape
Base tape
Sprocket hole
● Embossed tape
Top tape
Sprocket hole
Bottom tape
Chip cavity
Base tape
Chip cavity
Chip filled
Chip
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
c_mlcc_pack_e-E02R01
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EMK316F475ZG-T | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 1206 16V Y5V 4.7uF +80/-20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
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