型号: | EP1SGX25DF672I6N |
厂商: | Altera |
文件页数: | 9/1456页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC STRATIX GX FPGA 25K 672-FBGA |
产品培训模块: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
标准包装: | 20 |
系列: | Stratix® GX |
LAB/CLB数: | 2566 |
逻辑元件/单元数: | 25660 |
RAM 位总计: | 1944576 |
输入/输出数: | 455 |
电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳: | 672-BBGA |
供应商设备封装: | 672-BGA(27x27) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
ABC50DRYN-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
EP2S60F672I4 | IC STRATIX II FPGA 60K 672-FBGA |
EP1SGX25CF672I6N | IC STRATIX GX FPGA 25KLE 672FBGA |
93C46BT-I/ST | IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8TSSOP |
ABC50DRYH-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
EP1SGX25F | 制造商:ALTERA 制造商全称:Altera Corporation 功能描述:StratixGX FPGA Family |
EP1SGX25FF1020C5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 607 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP1SGX25FF1020C5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 607 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP1SGX25FF1020C6 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 607 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP1SGX25FF1020C6N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 607 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |