参数资料
| 型号： | EP20K200EFC484-3N |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 1/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC APEX 20KE FPGA 200K 484-FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | APEX-20K® |
| LAB/CLB数： | 832 |
| 逻辑元件/单元数： | 8320 |
| RAM 位总计： | 106496 |
| 输入/输出数： | 376 |
| 门数： | 404000 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA（23x23） |
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Altera Corporation
1
APEX 20K
Programmable Logic
Device Family
March 2004, ver. 5.1
Data Sheet
DS-APEX20K-5.1
Features
■
Industry’s first programmable logic device (PLD) incorporating
system-on-a-programmable-chip (SOPC) integration
–MultiCoreTM architecture integrating look-up table (LUT) logic,
product-term logic, and embedded memory
–
LUT logic used for register-intensive functions
–
Embedded system block (ESB) used to implement memory
functions, including first-in first-out (FIFO) buffers, dual-port
RAM, and content-addressable memory (CAM)
–
ESB implementation of product-term logic used for
combinatorial-intensive functions
■
High density
–
–
Up to 51,840 logic elements (LEs)
–
Up to 442,368 RAM bits that can be used without reducing
available logic
–
Up to 3,456 product-term-based macrocells
Table 1. APEX 20K Device Features
Feature
EP20K30E
EP20K60E
EP20K100
EP20K100E
EP20K160E
EP20K200
EP20K200E
Maximum
system
gates
113,000
162,000
263,000
404,000
526,000
Typical
gates
30,000
60,000
100,000
160,000
200,000
LEs
1,200
2,560
4,160
6,400
8,320
ESBs
12
16
26
40
52
Maximum
RAM bits
24,576
32,768
53,248
81,920
106,496
Maximum
macrocells
192
256
416
640
832
Maximum
user I/O
pins
128
196
252
246
316
382
376
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP20K200EFC484-3 | IC APEX 20KE FPGA 200K 484-FBGA |
| DS1225AD-200IND+ | IC NVSRAM 64KBIT 200NS 28DIP |
| ACM40DTAI-S189 | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| DS1225AD-150IND+ | IC NVSRAM 64KBIT 150NS 28DIP |
| ACM36DTAN-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP20K200EFC672-1 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP20K200EFC672-1ES | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:FPGA |
| EP20K200EFC672-1N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP20K200EFC672-1X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP20K200EFC672-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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