| 型号: | EP2AGX125DF25C4 |
| 厂商: | Altera |
| 文件页数: | 8/90页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC ARRIA II GX FPGA 125K 572FBGA |
| 产品培训模块: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装: | 5 |
| 系列: | Arria II GX |
| LAB/CLB数: | 4964 |
| 逻辑元件/单元数: | 118143 |
| RAM 位总计: | 8315904 |
| 输入/输出数: | 260 |
| 电源电压: | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 572-FBGA |
| 供应商设备封装: | 572-FBGA |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP2AGX125DF25C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX125DF25C5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX125DF25C5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX125DF25C5NES | 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 572FBGA 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| EP2AGX125DF25C6 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |