参数资料
型号: EP2AGX125DF25I3
厂商: Altera
文件页数: 1/90页
文件大小: 0K
描述: IC ARRIA II GX FPGA 125K 572FBGA
标准包装: 5
系列: Arria II GX
LAB/CLB数: 4964
逻辑元件/单元数: 118143
RAM 位总计: 8315904
输入/输出数: 260
电源电压: 0.87 V ~ 0.93 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 572-FBGA
供应商设备封装: 572-FBGA
101 Innovation Drive
San Jose, CA 95134
AIIGX5V3-4.4
Volume 3: Device Datasheet and Addendum
Arria II Device Handbook
Document publication date:
December 2013
Arria II Device Handbook Volume 3: Device Datasheet and
Addendum
相关PDF资料
PDF描述
EP2AGX95EF35I3 IC ARRIA II GX FPGA 95K 1152FBGA
EP2AGX95EF29I3 IC ARRIA II GX FPGA 95K 780FBGA
IDT71V3556S100PFG8 IC SRAM 4MBIT 100MHZ 100TQFP
EP2AGX65DF25I3 IC ARRIA II GX FPGA 65K 572FBGA
EP2AGX45DF29I3 IC ARRIA II GX FPGA 45K 780FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
EP2AGX125DF25I3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX125DF25I5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX125DF25I5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX125EF29C4 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX125EF29C4N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256