参数资料
型号: EP2AGX125DF25I3N
厂商: Altera
文件页数: 1/90页
文件大小: 0K
描述: IC ARRIA II GX FPGA 125K 572FBGA
标准包装: 5
系列: Arria II GX
LAB/CLB数: 4964
逻辑元件/单元数: 118143
RAM 位总计: 8315904
输入/输出数: 260
电源电压: 0.87 V ~ 0.93 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 572-FBGA
供应商设备封装: 572-FBGA
101 Innovation Drive
San Jose, CA 95134
AIIGX5V3-4.4
Volume 3: Device Datasheet and Addendum
Arria II Device Handbook
Document publication date:
December 2013
Arria II Device Handbook Volume 3: Device Datasheet and
Addendum
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PDF描述
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AYM43DTMN-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
EP2AGX95DF25I3N IC ARRIA II GX FPGA 95K 572FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
EP2AGX125DF25I5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX125DF25I5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX125EF29C4 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX125EF29C4N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX125EF29C5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256