参数资料
| 型号： | EP2AGX190EF29C5N |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 21/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARRIA II GX FPGA 190K 780FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 4 |
| 系列： | Arria II GX |
| LAB/CLB数： | 7612 |
| 逻辑元件/单元数： | 181165 |
| RAM 位总计： | 10177536 |
| 输入/输出数： | 372 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 780-BBGA |
| 供应商设备封装： | 780-FBGA（29x29） |
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1–20
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
Electrical Characteristics
December 2013
Altera Corporation
Table 1–33 lists the differential I/O standard specifications for Arria II GZ devices.
Power Consumption for the Arria II Device Family
Altera offers two ways to estimate power for a design:
■
Using the Microsoft Excel-based Early Power Estimator
■
Using the Quartus II PowerPlay Power Analyzer feature
The interactive Microsoft Excel-based Early Power Estimator is typically used prior to
designing the FPGA in order to get a magnitude estimate of the device power. The
Quartus II PowerPlay Power Analyzer provides better quality estimates based on the
specifics of the design after place-and-route is complete. The PowerPlay Power
Analyzer can apply a combination of user-entered, simulation-derived, and estimated
signal activities which, when combined with detailed circuit models, can yield very
accurate power estimates.
f For more information about power estimation tools, refer to the PowerPlay Early Power
Estimator User Guide and the PowerPlay Power Analysis chapter in volume 3 of the
Quartus II Handbook.
Table 1–33. Differential I/O Standard Specifications for Arria II GZ Devices (Note 1)
I/O
Standard
VCCIO (V)
VID (mV)
VICM(DC) (V)
Min
Typ
Max
Min
Cond.
Max
Min
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
2.5 V
LVDS
(HIO)
2.375
2.5
2.625
100
VCM =
1.25 V
—
0.05
1.8
0.247
—
0.6
1.125
1.25
1.375
2.5 V
LVDS
(VIO)
2.375
2.5
2.625
100
VCM =
1.25 V
—
0.05
1.8
0.247
—
0.6
1
1.25
1.5
RSDS
(HIO)
2.375
2.5
2.625
100
VCM =
1.25 V
—
0.3
1.4
0.1
0.2
0.6
0.5
1.2
1.4
RSDS
(VIO)
2.375
2.5
2.625
100
VCM =
1.25 V
—
0.3
1.4
0.1
0.2
0.6
0.5
1.2
1.5
Mini-LVDS
(HIO)
2.375
2.5
2.625
200
—
600
0.4
1.32
5
0.25
—
0.6
1
1.2
1.4
Mini-LVDS
(VIO)
2.375
2.5
2.625
200
—
600
0.4
1.32
5
0.25
—
0.6
1
1.2
1.5
LVPECL
2.375
2.5
2.625
300
—
0.6
1.8
—
BLVDS (4)
2.375
2.5
2.625
100
—
Notes to Table 1–33:
(1) 1.4-V/1.5-V PCML transceiver I/O standard specifications are described in “Transceiver Performance Specifications” on page 1–21.
(2) Vertical I/O (VIO) is top and bottom I/Os; horizontal I/O (HIO) is left and right I/Os.
(3) RL range: 90 RL 110 .
(4) There are no fixed VICM, VOD, and VOCM specifications for BLVDS. These specifications depend on the system topology.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| EP2AGX190EF29C6N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX190EF29I3 | 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 190K 780FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Arria II GX 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| EP2AGX190EF29I3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX190EF29I5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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