型号: | EP2AGX190FF35C4 |
厂商: | Altera |
文件页数: | 2/90页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC ARRIA II GX 190K 1152FBGA |
产品培训模块: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
标准包装: | 3 |
系列: | Arria II GX |
LAB/CLB数: | 7612 |
逻辑元件/单元数: | 181165 |
RAM 位总计: | 10177536 |
输入/输出数: | 612 |
电源电压: | 0.87 V ~ 0.93 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 1152-BBGA |
供应商设备封装: | 1152-FBGA(27x27) |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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EP2AGX190FF35C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 612 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP2AGX190FF35C5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 612 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP2AGX190FF35C5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 612 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP2AGX190FF35C6 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 612 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP2AGX190FF35C6N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 612 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |