参数资料
型号: AD8224ACPZ-WP
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 19/28页
文件大小: 0K
描述: IC AMP INST JFET R-R LP 16LFCSP
标准包装: 64
放大器类型: 仪表
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 2 V/µs
-3db带宽: 1.5MHz
电流 - 输入偏压: 25pA
电压 - 输入偏移: 300µV
电流 - 电源: 750µA
电流 - 输出 / 通道: 15mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 4.5 V ~ 36 V,±2.25 V ~ 18 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 16-LFCSP-VQ
包装: 托盘 - 晶粒
配用: AD8224-EVALZ-ND - BOARD EVALUATION AD8224
AD8224
Rev. C | Page 26 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
04-
06-
2012-
A
1
0.65
BSC
0.25 MIN
PIN 1
INDICATOR
1.95 REF
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
2.65
2.50 SQ
2.35
16
5
13
8
9
12
4
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
3.75 BSC
SQ
EXPOSED
PAD
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
BOTTOM VIEW
Figure 67. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-13)
Dimensions are shown in millimeters
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-263-VBBC
04-
06-
2012-
A
1
0.65
BSC
1.95 REF
0.75
0.60
0.50
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.35
0.30
0.25
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
16
5
13
8
9
12
4
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
3.75 BSC
SQ
BOTTOM VIEW
Figure 68. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad, with Hidden Paddle
(CP-16-19)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
929647-04-27-I CONN HEADER .100 SNGL STR 27POS
AD8037ANZ IC OPAMP VF ULDIST LN 70MA 8DIP
TMM-132-01-G-S-SM CONN HEADER 32POS SNGL 2MM SMD
SL1411A075SM GAS TUBE GDT 10KA 75V SMD
LT1807IS8#TRPBF IC OPAMP R-R I/O DUAL LN 8SOIC
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参数描述
EP2AGX260FF35I3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 10260 LABs 612 IO RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX260FF35I5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 10260 LABs 612 IO RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX260FF35I5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 10260 LABs 612 IO RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX45CU17C4 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 156 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX45CU17C4N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 156 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256