| 型号: | EP2AGX65DF29C5 |
| 厂商: | Altera |
| 文件页数: | 1/90页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC ARRIA II GX FPGA 65K 780FBGA |
| 产品培训模块: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装: | 4 |
| 系列: | Arria II GX |
| LAB/CLB数: | 2530 |
| 逻辑元件/单元数: | 60214 |
| RAM 位总计: | 5371904 |
| 输入/输出数: | 364 |
| 电源电压: | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 780-BBGA |
| 供应商设备封装: | 780-FBGA(29x29) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASC49DRTH-S93 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| CAT24C128WI-G | IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8SOIC |
| ABC65DRTH-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| CAT93C66LI-G | IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8DIP |
| 180-015-172L000 | CONN DB15 MALE HD CRIMP TIN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP2AGX65DF29C5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C6 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C6N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C6NES | 制造商:Altera Corporation 功能描述:FPGA Arria |
| EP2AGX65DF29I3 | 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 65K 780FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Arria II GX 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) |